動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-30 18:17

  氮化硼導熱絕緣片 | 車載充電橋OBC應用

  

  晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導熱絕緣片憑借其高導熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關鍵應用價值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉換為直流電并為電池充電，其核心發(fā)熱源包括：功率半導體器件（如SiC、IGBT）：開關損耗產生大量熱量。磁性元件（變壓器、電感）：銅損和鐵損導致溫升。高密度電路設計：緊湊空間加劇散熱難度。若散熱

  導熱 氮化硼 車載

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• 發(fā)布了文章 2025-04-26 19:52

  聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍膜

  

  鋰離子電池組在運行中面臨顯著的熱管理挑戰(zhàn)：充放電過程中產生的熱量若無法及時均勻散逸，將導致電池組內部溫差擴大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發(fā)熱失控風險。尤其在高溫或高倍率工況下，傳統(tǒng)風冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高

  氮化硼 聚酰亞胺 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力熱管理材料供應商推薦

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸?；澹篈BF載板供需缺口超30%（TechSearch數(shù)據(jù)），高頻信號損耗需Low-Dk材料創(chuàng)新；散熱：3D封裝熱流密度達500W/cm2，傳統(tǒng)TIM材料已逼近物理極限?，F(xiàn)聯(lián)合產業(yè)鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協(xié)同設計難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

  AI 材料 算力

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

  

  在半導體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結合最新的論文和國內外相關研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術亮點及其對行業(yè)的深遠

  GAA TSMC 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-04-23 06:13

  歐盟發(fā)布報告分析其在全球半導體領域的優(yōu)劣勢

  

  2025年3月12日，歐盟委員會聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導體領域的優(yōu)勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導體產業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報告主要結論進行分析，供參考。一、歐盟半導體設備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結構性短板全球半導體設備市場已趨穩(wěn)定，未來增長仍具潛力。自202

  半導體 歐盟 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 08:19

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導體的秘密

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關于最新比亞迪超級e平臺的技術方案深度揭秘，共四部分-文字原創(chuàng)，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-2020-2024，1000+國內外動力系統(tǒng)峰會報告與解析正在進行，歡迎學習交流導語：比亞迪，在2025年3月17日發(fā)布了其新一代

  SiC 功率半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

  

  4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進世界范圍內石墨烯和二維材料等新型納米材料的學術交流和產業(yè)化進程，為國內外杰出科學家與企業(yè)家搭建一個交流與合作平臺，促進國內外石墨烯相關領域科學研究與產業(yè)應用迅速發(fā)展。會議現(xiàn)場論壇通過專業(yè)領域報告、產業(yè)技術交流對話、優(yōu)秀成果海報展示、石墨烯相關產品展覽、標準專題審查

  二維材料 氮化硼 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06

  半導體芯片高導熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  半導體芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工藝介紹

  

  在現(xiàn)代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術，正日益成為先進封裝領域的關鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構器件提供高密

  TSV 博世

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• 發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51

  汽車電芯的熱管理設計

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車續(xù)航里程、充電時間的要求越來越高，行之有效的電池熱管理系統(tǒng)，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達到的效果：Pack內熱過程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點和優(yōu)勢，目前國內以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯

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