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• 發布了文章 2024-10-30 08:02

  發展潛力巨大的新材料 | 石墨烯

  

  發展潛力巨大的新材料 | 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯

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• 發布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導熱絕緣片

  

  關于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領域的應用提供了更加完善的技術支持和更加可靠的應用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究，據日本京瓷創始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

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• 發布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發與應用研討會

  

  關于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發與應用研討會”的通知各有關單位：高端功能性膜材料是指具有光學、電學、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節能環保、醫用材料等眾多領域均有廣泛的應用，是新材料產業的重要分支。高端功能性膜材料產業技術壁壘高，是我國新材料自主創新發展需攻克的重點材料之一，對我國先進制造業高質量發展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 發布了文章 2024-10-19 08:02

  高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介

  

  01引言新材料產業作為我國七大戰略性新興產業和“中國制造2025”重點發展的十大領域之一，同時是21世紀最具發展潛力并對未來發展有著巨大影響的高新技術產業。當下隨著人工智能、集成電路以及新能源領域的飛速發展，人們對電子元器件的要求也逐漸增高。當下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展，功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導致

  AMB DBC DSC

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• 發布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環氧材料在現代電子器件中起著至關重要的作用。以下是從多個角度對這些環氧材料的詳細分析：1.熱管理導熱性能：環氧樹脂需要具備良好的導熱性能，以有效散熱，防止器件過熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環氧樹脂的熱導率。熱膨脹系數：環氧樹脂的熱膨脹系數應與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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• 發布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等單位特聯合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。其中，主辦方邀請到致力打造全球領先散熱品牌的廣東晟

  半導體 材料 氮化硼

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• 發布了文章 2024-10-15 08:02

  深圳寶安2024半導體及高端電子用膠黏材料創新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等單位特聯合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。其中，主辦方非常榮幸邀請到致力打造全球領先散熱品牌

  半導體 導熱 材料

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• 發布了文章 2024-10-12 08:03

  UL認證V0阻燃等級導熱材料 | 氮化硼墊片

  

  近日，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）導熱材料產品順利通過美國與加拿大UL認證，本次認證是公司對產品品質與安全性追求的體現，也是公司戰略開拓發展全球市場的重要一環。UL證書UL是美國保險商試驗所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的簡寫。UL安全試驗所是美國最有權威的，也是世界上從事安全試驗和鑒定的較大一個獨立的、營利的、為

  ul認證 導熱材料 氮化硼

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• 發布了文章 2024-10-10 08:02

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦的區別 | TCON芯片（Timing Controller）氮化硼散熱膜

  

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦之間存在顯著的差異，這些差異主要體現在硬件配置、內存和存儲、預裝軟件、系統優化、價格以及目標用戶等方面。以下是對這些差異的詳細分析：一、硬件配置處理器：AI筆記本電腦通常會配備更高性能的CPU，這些CPU往往采用更先進的工藝制程，擁有更多的核心和線程數，以支持復雜的算法和數據處理任務。例如，某些AI筆記本電腦可能采用Intel酷

  AI TCON 筆記本電腦

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• 發布了文章 2024-10-09 08:02

  5G標準必要專利中國第三！小米：繼續死磕核心技術

  

  中國信通院發布的《全球5G標準必要專利及標準提案研究報告（2024年）》顯示，2024年全球5G標準必要專利排名中，華為、中興、小米位列中國前三。全球排名來看，華為以12.42%的占比位列第一，遙遙領先于第二名的高通。中興以6.97%的占比位列第五，小米以4.62%的占比位列第八，相比去年首次進入的第十提升兩位。小米方面表示，上述成績的背后，是小米對底層技術

  5G 小米 毫米波

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