晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導(dǎo)熱絕緣片憑借其高導(dǎo)熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動(dòng)汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電，其核心發(fā)熱源包括：功率半導(dǎo)體器件（如SiC、IGBT）：開關(guān)損耗產(chǎn)生大量熱量。磁性元件（變壓器、電感）：銅損和鐵損導(dǎo)致溫升。高密度電路設(shè)計(jì)：緊湊空間加劇散熱難度。若散熱不足，會(huì)導(dǎo)致效率下降、器件壽命縮短甚至故障，因此需高效絕緣導(dǎo)熱材料作為熱界面材料。

一、IGBT模組的熱管理挑戰(zhàn)電動(dòng)汽車IGBT模組在高壓（通常600-1200V）、高頻（10-20kHz）工況下運(yùn)行時(shí)，芯片結(jié)溫可超過150℃，存在以下挑戰(zhàn)：

1.散熱需求高：IGBT芯片的功率密度大，需快速導(dǎo)出熱量以防止性能衰減或失效。

2.絕緣耐壓要求：模組內(nèi)部電壓梯度大，需耐受≥4 kV的擊穿電壓，避免漏電或短路。

3.空間限制：OBC內(nèi)部空間緊湊，要求材料超薄（如0.25-0.38mm）且易安裝。

二、氮化硼導(dǎo)熱絕緣片優(yōu)勢（如SP035、SP050）：

1.高導(dǎo)熱性能：水平X-Y方向?qū)嵯禂?shù)達(dá)15-20 W/(m·K)：快速將IGBT芯片熱量傳導(dǎo)至散熱基板，降低結(jié)溫（實(shí)測可降10-15℃）。垂直Z軸導(dǎo)熱系數(shù)3.5-5 W/(m·K)：優(yōu)化熱量在模組堆疊方向的分層傳遞，減少局部熱點(diǎn)。

2.優(yōu)異的電絕緣性耐擊穿電壓＞4 kV/mm：適配高壓IGBT模組（如1200V SiC器件），確保電氣隔離安全性。低介電常數(shù)（ε＜4）：減少高頻工況下的信號干擾，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

3.耐高溫與阻燃性工作溫度范圍-50℃~200℃：適應(yīng)OBC頻繁充電使用及高溫環(huán)境，避免材料老化開裂。UL 94 V-0阻燃等級：有效抑制熱失控風(fēng)險(xiǎn)，符合車規(guī)級安全標(biāo)準(zhǔn)。

4.輕量化與結(jié)構(gòu)適配性?超薄設(shè)計(jì)（0.25-0.38mm）：適配IGBT模組緊湊封裝（如TO-247、TO-220），減少體積占用。柔韌性優(yōu)異（可彎折＞180°）：貼合曲面散熱器，降低接觸熱阻30%以上。

氮化硼導(dǎo)熱絕緣片在OBC中的應(yīng)用場景：
1.功率器件散熱：
o作為MOSFET/IGBT與散熱器之間的絕緣墊片，替代傳統(tǒng)硅膠或氧化鋁陶瓷，提升熱傳導(dǎo)效率，降低結(jié)溫。
2.高頻變壓器封裝
o混合于環(huán)氧樹脂中作為導(dǎo)熱填料，提升變壓器整體散熱能力，同時(shí)保持絕緣性。
3.PCB基板或覆銅板
o用作高頻電路基板材料，兼顧散熱與信號完整性，減少局部熱點(diǎn)。
4.高壓連接部件絕緣
o在DC-DC模塊中隔離高壓端與低壓端，防止擊穿并導(dǎo)出熱量。

晟鵬科技的氮化硼導(dǎo)熱絕緣片高導(dǎo)熱、耐高壓、輕量化特性，成為電動(dòng)汽車IGBT模組熱管理的理想選擇，顯著提升了系統(tǒng)效率與可靠性。隨著新能源車對熱管理需求的升級，氮化硼材料產(chǎn)品將在國產(chǎn)替代與技術(shù)迭代中發(fā)揮核心作用。

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