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發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40
碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢及應(yīng)用
碳化硅(SiC)在大口徑光學(xué)反射鏡上的應(yīng)用,主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應(yīng)等特性,成為空間觀測、深空探測等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)展與技術(shù)突破:一、材料優(yōu)勢1.輕量化與高剛度:碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍,相同口徑下重量僅為四分之一,適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性:導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃高兩個數(shù)量級,溫控難度大幅降低,適應(yīng)太空極端溫差環(huán)境 -
發(fā)布了文章 2025-02-21 06:20
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發(fā)布了文章 2025-02-20 06:34
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發(fā)布了文章 2025-02-10 08:24
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個基于359瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-09 15:50
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發(fā)布了文章 2025-02-09 07:41