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• 發布了文章 2025-04-07 06:50

  未來產業 | 量子科技核心材料體系

  

  正文量子科技作為下一代信息技術的核心領域，正推動材料科學進入“按需設計”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統材料的物理極限，更通過量子效應重構了材料的功能邏輯。以下從技術路徑、產業變革和投資機遇三個維度展開分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計算材料超導材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓撲超導體（如SrBiSe單晶體）構成量子比特的核心基質。國產稀釋制冷機e

  材料 量子計算

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• 發布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片級散熱技術的發展趨勢探討

  

  01算力發展與芯片熱管理隨著數字化轉型、物聯網設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產生的數據總量隨著數字化的發展快速增長。根據IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產生數據量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  散熱技術 芯片

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• 發布了文章 2025-04-05 08:20

  “六邊形戰士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰士”氮化硼材料的高導熱+強絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導體封裝等高功率場景，是高性能絕緣導熱材料的首選，為高功率電子設備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結構，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優良的電絕緣性

  Tim 氮化硼

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• 發布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新時代 | 芯片級散熱技術的發展趨勢

  

  一、算力發展與芯片熱管理隨著數字化轉型、物聯網設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產生的數據總量隨著數字化的發展快速增長。根據IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產生數據量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  AI 散熱技術 芯片

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• 發布了文章 2025-03-21 06:31

  二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

  

  5G毫米波通訊技術面臨的挑戰：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統設計面臨重大挑戰，

  5G 散熱材料 毫米波

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• 發布了文章 2025-03-18 13:59

  半導體材料介紹 | 光刻膠及生產工藝重點企業

  

  光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類

  光刻膠 半導體材料 電子束

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• 發布了文章 2025-03-14 07:20

  半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述

  

  半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法（Czochralski）生長為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經化學機械拋光（CMP）達到納米級平整度。2.氧

  半導體芯片 晶圓 集成電路

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• 發布了文章 2025-03-13 17:31

  金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破

  

  中科院最新實驗數據顯示：一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜，能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍！華為被曝光的實驗室視頻更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆石散熱網，溫度梯度直降300%...這究竟是材料學的奇跡，還是散熱革命的終極答案？"01納米金剛石薄膜：從實驗室到量產的突破技術痛點升級分析傳統CVD工藝的瓶頸不僅在于應力控制，更涉及晶粒尺寸-熱導率權衡：晶

  氮化鎵 熱管理 金剛石

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• 發布了文章 2025-03-13 17:13

  石墨膜和銅VC散熱性能和應用方面的區別

  

  石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應用方面的區別如下：一、散熱性能對比1.導熱機制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴散熱量。◎銅VC：利用內部工質蒸發-冷凝的相變循環（面內導熱2000-50000W/mK），實現高效均勻散熱。2.效率表現◎石墨：適合短時間內平面散熱，但高功率場景下可能不足（如智能手

  熱管理 石墨膜

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• 發布了文章 2025-03-13 09:41

  最新議程出爐！ | 2025異質異構集成封裝產業大會（HIPC 2025）

  

  “寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀（TrendBank）唯一工商注冊實體及收款賬戶勢銀研究：勢銀產業研究服務勢銀數據：勢銀數據產品服務勢銀咨詢：勢銀咨詢顧問服務重要會議：4月29日，2025勢銀異質異構集成封裝產業大會（浙江寧波）點此報名添加文末微信，加先進封裝群會議議程會議基本信息會議名稱：2025勢銀異質異構集成封裝產業大會指導單位：鎮海區人民政府（擬）

  異構 集成封裝

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