一、pcb布局

1 一般布局PCB，我們會(huì)遵循“先大后小，先難后易”的布置原則，也就是說(shuō)我們一般先去布局重要單元電路，以及核心器件，比如MCU最小系統(tǒng)、高頻高速模塊電路，這些都可以理解為重要單元電路；

2 布局中需要參考原理圖框圖，可以先把原理圖中各個(gè)單元電路先布局好，到時(shí)候整體在進(jìn)行拼湊，當(dāng)然拼抽的時(shí)候，要考慮電路信號(hào)的主提走向；

3 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分。

4 去耦電容的布局要盡可能靠近IC的電源管腳，并且保證電源與地之間形成的回路最短，當(dāng)然為了達(dá)到去耦最佳效果，電源與地需經(jīng)過(guò)去耦電容兩端，然后再連接到IC電源和地兩端；

5 對(duì)于一些需要過(guò)靜電測(cè)試的產(chǎn)品，其器件放置盡量離板邊緣距離大于3.5mm；如果板子空間有限，可以在離板邊緣大于0.45mm出打過(guò)孔到地；

6 在完成板子性能的基礎(chǔ)下，布局中就需要考慮美觀，對(duì)于相同結(jié)構(gòu)的電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式“布局，總體布局可以按照”均勻分布，重心平衡，版面美觀“的標(biāo)準(zhǔn)；

7 對(duì)于發(fā)熱器件，比如MOS管，可以采取加散熱片的形式，給予散熱；

二、pcb布線

1 地走線線徑》電源走線線徑》信號(hào)走線線徑，對(duì)于1盎司銅厚的板子，我們會(huì)預(yù)計(jì)1mm走線寬度能走1A電流

2 對(duì)于信號(hào)線走線，我們一般會(huì)優(yōu)先走模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、高頻信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)；其次再走數(shù)字信號(hào)；

3 晶振周圍盡量禁空，尤其其底部禁止走線；且應(yīng)遠(yuǎn)離板上的電源部分，以防止電源和時(shí)鐘相互干擾；

4 避免直角走線 、銳角走線，因?yàn)橹苯恰J角走線會(huì)使得傳輸線的線寬產(chǎn)生變化，造成其阻抗的不連續(xù)。如果進(jìn)行直角走線其拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間，在高速、高頻中就變得尤為明顯，而且其造成的阻抗不連續(xù)，還會(huì)增加信號(hào)的反射；其直角尖端還為產(chǎn)生EMI；

5 對(duì)于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)應(yīng)盡量分塊布線，不宜交叉或混在一起，對(duì)于其模擬地和數(shù)字地也應(yīng)用磁珠或者0R電阻進(jìn)行隔離；

6 地線回路環(huán)路保持最小，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 對(duì)于top層和bottom層敷地的時(shí)候，需要仔細(xì)查看，有些信號(hào)地是否被信號(hào)線分割，造成地回路過(guò)遠(yuǎn)，此時(shí)應(yīng)該在分割處打過(guò)孔，保證其地回路盡可能小；

7 為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距 ；

8 信號(hào)線的長(zhǎng)度避免為所關(guān)心頻率的四分之一波長(zhǎng)的整數(shù)倍，否則此信號(hào)線會(huì)產(chǎn)生諧振，諧振時(shí)信號(hào)線會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的輻射干擾；

9 信號(hào)走線禁止走成環(huán)形，其環(huán)形容易形成環(huán)形天線，產(chǎn)生較強(qiáng)的輻射干擾；

10 對(duì)于天線ANT端走線應(yīng)盡量短而直，其阻抗也應(yīng)通過(guò) si9000 去計(jì)算，保證其線阻為50歐姆（一般天線端口走線為50歐姆）；

11 敷銅時(shí)，對(duì)其焊盤引腳應(yīng)采用十字焊盤，不宜采用實(shí)心焊盤敷銅，這樣在生產(chǎn)時(shí)候，器件容易立碑。