在使用 Altium Designer 進行PCB設計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎規則外，導線寬度、阻焊層、內電層連接、銅皮敷設等規則也同樣重要。這些設置不僅影響布線效率，還決定了成品板的可制造性與可靠性。

今天，我們就來詳細講講如何在 Altium 中設置這些關鍵規則，包括線寬、過孔、阻焊、內電層、銅皮連接等內容，全流程實操解析，配圖可一一對應操作界面。

一、Short Circuit（短路）規則設置“

功能作用:設置是否允許導線發生短路連接。

默認情況下，Altium 是不允許短路的（Allow Short Circuit 選項為取消勾選狀態）。如果確實需要允許短接（比如測試點共網），可以勾選此項。

建議：除非特殊用途，否則保持默認不勾選，防止誤操作引發短路。

圖1 短路設置

二、Routing（布線）規則設置

1）線寬 Width 規則設置

Altium 提供三種線寬參數供設置：

Max Width：最大允許線寬

Preferred Width：推薦線寬（系統布線時優先使用）

Min Width：最小允許線寬（避免過細導致生產或電氣問題）

進入路徑：Design → Rules → Routing → Width
你可以對不同網絡或Net Class應用不同的線寬設置，實現差異化布線控制。

圖2 線寬規則的設置

2）Routing Via Style（過孔規則）設置

此規則用于設置布線過程中插入的過孔尺寸，包括：

Via Diameter：過孔外徑

Via Hole Size：過孔內徑（通孔）

支持設置最大值、最小值和推薦值，方便在不同場合下使用不同規格的過孔。

注意：外徑和內徑之差不要太小，否則會增加制板難度或影響焊接可靠性。

圖3 過孔規則設置

三、阻焊 Mask（Solder Mask）規則設置

用于設置焊盤與阻焊層之間的距離（即阻焊開窗大小）：

Solder Mask Expansion：阻焊延伸量（推薦設置為2.5mil）

這項設置能避免阻焊層誤蓋住焊盤，防止焊接困難和不良。阻焊開窗過大或過小都可能引發問題，建議遵守PCB廠商建議數值。

圖4 阻焊規則設置

四、Plane（內電層）設計規則設置

1）Power Plane Connect Style（電源層連接方式）

設置電源層中焊盤或過孔如何連接至電源層：

Relief Connect：花焊盤連接（推薦）

Direct Connect：全連接

No Connect：不連接

其他參數：

Conductors：連接的導線數（2條或4條）

Conductor Width：導線寬度

Air-Gap：連接之間的間隙

Expansion：從過孔邊緣到連接導線的距離

建議：普通電源網絡選擇“花焊盤”連接方式，更易散熱和焊接。

圖5 內電層規則設置

2）Power Plane Clearance（隔離環）設置

該設置定義電源層與穿過它的導線/過孔之間的最小安全距離（俗稱“隔離環”或“空環”）：

推薦值：9~12mil

設得太小，容易產生電源層短路；設得太大，則占用空間，不利于高密度設計。

圖6 隔離環設置

五、Polygon Connect Style（敷銅連接）規則設置

該規則定義多邊形敷銅（Polygon）與焊盤/過孔之間的連接方式：

可設置為：花焊盤、全連接或不連接

可控制連接線數量、線寬等參數（與內電層設置類似）

一般推薦：

焊盤與銅皮使用“花焊盤連接”方式

過孔與銅皮使用“全連接”方式（導電更穩定）

圖7 銅皮規則設置

示例：為過孔添加敷銅全連接規則

在 Polygon Connect Style 中單獨為過孔設置連接方式，選擇“Direct Connect”，并為該規則設置較高優先級，以便在銅皮與過孔連接時優先生效。

圖8 過孔和銅皮的連接

其他注意事項：

大部分未列出的規則項可使用系統默認設置，常規設計已足夠；

若需更高可靠性或高速信號設計，應額外設置差分走線、阻抗控制、長度匹配等規則；

所有規則可導出.rul文件進行復用，也可生成報告文檔用于審核。

結語

以上就是在 Altium Designer 中設置線寬、過孔、阻焊、銅皮連接等常用規則的完整操作流程。這些細節規則是設計質量的保障，千萬不要忽略！

設置規則不是負擔，而是讓設計更規范、高效、可靠的關鍵一步。

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