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明年半導體硅晶圓供需仍然緊缺 環(huán)球晶圓將續(xù)寫歷史新高

半導體動態(tài) ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-11-08 15:30 ? 次閱讀

環(huán)球晶圓7日公告10月合并營收新臺幣52.83億元,月增5.5%,創(chuàng)單月新高。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,明年半導體硅晶圓供需仍然緊缺,客戶庫存仍低,價格持續(xù)看漲,前景相當穩(wěn)健。環(huán)球晶圓今年前10個月累計營收新臺幣487.22億元,年增29.2%,續(xù)寫歷史新高,且第4季的營運表現(xiàn)并不看淡。

據(jù)此前國際半導體產業(yè)協(xié)會公布的半導體硅晶圓產業(yè)分析報告,第3季全球硅晶圓出貨面積正持續(xù)創(chuàng)新高,硅晶圓廠包括環(huán)球晶圓、臺勝科及合晶等都表示明年硅晶圓仍供不應求,且環(huán)球晶圓及合晶也傳出正啟動新一波擴產計劃的消息。

也有分析指出,環(huán)球晶圓明年8英寸和12英寸晶圓產能可望滿載。不過,還是有意見認為,晶圓市場并沒有那么樂觀,價格上漲有限,只是目前大環(huán)境的沖擊對硅晶圓廠營運造成的影響并不明顯,且今年客戶拉貨動能仍持續(xù),不過明年展望仍有相當大的不確定性。但整體來講,硅晶圓相關類股相對其他族群較為抗跌,

此前有消息指出,環(huán)球晶圓明年產能擴增是基于已確認的長約訂單,而資本支出是來自于客戶的預付款,且合約價已確定高于今年第四季的價格,自開始量產后,將會有超過5年的產能將全數(shù)提供長約客戶。

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