該TPS552882是一款同步四開關(guān)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，能夠?qū)⑤敵鲭妷赫{(diào)節(jié)在輸入電壓、高于或低于輸入電壓。該TPS552882在2.7V至36V寬輸入電壓下工作，能夠輸出0.8V至22V電壓，以支持各種應(yīng)用。

該TPS552882集成了升壓支路的兩個(gè) 16A MOSFET，以平衡解決方案尺寸和效率。該TPS552882使用外部電阻分壓器將輸出電壓設(shè)置為1.2V內(nèi)部基準(zhǔn)電壓。該TPS552882能夠在 12V 輸入電壓下提供 100 W 的功率。
*附件：tps552882.pdf

該TPS552882采用平均電流模式控制方案。開關(guān)頻率可通過外部電阻器在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)進(jìn)行編程，并可與外部時(shí)鐘同步。該TPS552882還提供可選的擴(kuò)頻功能，以最大限度地降低峰值EMI。

該TPS552882提供輸出過壓保護(hù)、平均電感電流限制、逐周期峰值電流限制和輸出短路保護(hù)。該TPS552882還通過可選的輸出電流限制和打嗝模式保護(hù)確保在持續(xù)過載條件下的安全運(yùn)行。

該TPS552882可以使用具有高開關(guān)頻率的小型電感器和小型電容器。它采用 4.0 mm × 3.5 mm HotRod QFN 封裝。

特性

• 寬輸入和輸出電壓范圍
  • 寬輸入電壓范圍：2.7 V 至 36 V
  • 寬輸出電壓范圍：0.8 V 至 22 V
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)效率高
  • V 時(shí)效率為 97% 在 = 12 伏，伏 外 = 20 V 和 I 外 = 3 安
  • 輕負(fù)載下的可編程 PFM 和 FPWM 模式
• 避免頻率干擾和串?dāng)_
  • 可選時(shí)鐘同步
  • 可編程開關(guān)頻率范圍為 200 kHz 至 2.2 MHz
• EMI 緩解
  • 可選的可編程擴(kuò)頻
  • 無引腳封裝
• 豐富的保護(hù)功能
  • 輸出過壓保護(hù)
  • 用于輸出短路保護(hù)的打嗝模式
  • 熱關(guān)斷保護(hù)
  • 可編程平均電感電流限制高達(dá) 16 A
• 小解決方案尺寸
  • 最大開關(guān)頻率高達(dá) 2.2 MHz
  • 4.0mm × 3.5mm HotRod? QFN 封裝
• 可調(diào)節(jié)的輸出電壓補(bǔ)償，用于電纜上的電壓下降
• 通過檢測(cè)電阻器進(jìn)行可編程輸出電流限制
• ±5% 的精確輸出電流監(jiān)控
• ±1% 基準(zhǔn)電壓精度
• 固定的 4 ms 軟啟動(dòng)時(shí)間

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?寬電壓范圍?：輸入2.7V至36V，輸出0.8V至22V，支持USB PD、工業(yè)PC、無線充電等應(yīng)用。
• ?高效率?：最高效率達(dá)97%（12V輸入/20V輸出/3A負(fù)載），支持可編程PFM/FPWM輕載模式。
• ?EMI優(yōu)化?：可選擴(kuò)頻調(diào)制（±7%頻率抖動(dòng)）和200kHz-2.2MHz可調(diào)開關(guān)頻率，支持外部時(shí)鐘同步。
• ?保護(hù)功能?：輸出過壓保護(hù)（23.5V閾值）、短路保護(hù)（打嗝模式）、熱關(guān)斷（175°C）及可編程平均電感電流限（最高16A）。

?2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)?

• ?封裝?：4.0mm×3.5mm HotRod? QFN封裝，集成雙16A MOSFET（升壓側(cè)）。
• ?控制方案?：平均電流模式控制，支持平滑切換降壓/升壓/升降壓模式。
• ?輸出設(shè)置?：通過外部電阻分壓調(diào)節(jié)電壓（1.2V基準(zhǔn)），支持電纜壓降補(bǔ)償（CDC引腳）。

?3. 典型應(yīng)用電路?

• ?輸入電容?：推薦20μF陶瓷電容（低ESR）。
• ?電感選擇?：1-10μH（如4.7μH），需滿足飽和電流要求（如Coilcraft XAL1010-472）。
• ?補(bǔ)償設(shè)計(jì)?：外置RC網(wǎng)絡(luò)（COMP引腳），需兼顧降壓/升壓模式穩(wěn)定性。

?4. 布局與熱管理?

• ?高頻路徑?：縮短SW1/SW2引腳走線，輸入/輸出電容就近放置。
• ?接地分離?：功率地（PGND）與信號(hào)地（AGND）單點(diǎn)連接于VCC電容。
• ?散熱優(yōu)化?：底部散熱焊盤需通過過孔連接至PCB地平面。