新品

采用ThinTOLL 8x8封裝的

CoolSiC 650V G2 SiC MOSFET

新增26mΩ，33mΩ產品

第二代CoolSiC MOSFET 650V G2分立器件產品線現擴充ThinTOLL 8x8封裝的26mΩ和33mΩ型號，將導通電阻(RDS(on))的覆蓋范圍擴展至20mΩ到60mΩ，提供更精細的選型梯度。

ThinTOLL封裝是標準8x8尺寸下發揮CoolSiC G2芯片性能的最佳方案。該封裝技術突破了8x8尺寸的熱循環極限，并通過優化.XT互連結構顯著降低熱阻，在保持8x8mm超小尺寸的同時，充分發揮了碳化硅材料的性能優勢，實現了功率密度的革命性突破。

產品型號：

■IMTA65R026M2H

■IMTA65R033M2H

框圖

產品特點

卓越的品質因數（FOMs）

同類最優導通電阻（RDS(on)）

高可靠性、高品質

靈活的驅動電壓范圍

支持單極驅動（VGS(off)=0）

先進的.XT擴散焊封裝互連技術

全系列8x8封裝FET引腳兼容

熱循環可靠性TCoB提升4倍

應用價值

BOM成本優化

單位成本最優系統性能

最高可靠性，延長使用壽命

頂尖能效與功率密度

緊湊尺寸，更高功率密度

高度集成的子卡設計

應用領域

智能電視系統解決方案

暖通空調

家用電器

微型逆變器解決方案

電能轉換