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采用D2PAK-7封裝的CoolSiC

650VG2 SiC MOSFET

第二代CoolSiC MOSFET 650V G2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS(on)）范圍擴(kuò)展至7mΩ至75mΩ等10款產(chǎn)品可選，為用戶(hù)提供更精準(zhǔn)的選擇。

基于第一代技術(shù)，第二代CoolSiC MOSFET 650V G2采用D2PAK-7封裝，進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供更高性?xún)r(jià)比、更高效率、更緊湊且更可靠的解決方案。第二代產(chǎn)品在關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，適用于硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌?a target="_blank">AC-DC、DC-DC和DC-AC等常見(jiàn)功率轉(zhuǎn)換器的理想選擇。

產(chǎn)品型號(hào)：

■IMBG65R010M2HXTMA1

■IMBG65R026M2HXTMA1

■IMBG65R033M2HXTMA1

■IMBG65R060M2HXTMA1

產(chǎn)品框圖

產(chǎn)品特點(diǎn)

卓越的品質(zhì)因數(shù)（FOMs）

同類(lèi)最優(yōu)導(dǎo)通電阻（RDS(on)）

高可靠性、高品質(zhì)

靈活的驅(qū)動(dòng)電壓范圍

最優(yōu)抗誤開(kāi)啟能力

支持單極驅(qū)動(dòng)（VGS(off)=0）

先進(jìn)的.XT擴(kuò)散焊接技術(shù)

應(yīng)用價(jià)值

降低BOM成本

單位成本最優(yōu)系統(tǒng)性能

最高可靠性

頂尖效率與功率密度

易于使用

兼容現(xiàn)有供應(yīng)商全生態(tài)

支持無(wú)風(fēng)扇/散熱器設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

單相組串式逆變器

儲(chǔ)能系統(tǒng)

電動(dòng)汽車(chē)充電

電源轉(zhuǎn)換

固態(tài)斷路器