華為創始人任正非：單芯片落后美國一代，用集群方法讓算力與美國先進產品追平

近日，華為技術公司創始人任正非在接受《人民日報》專訪時表示，面對外部封鎖打壓，遇到困難，這是客觀事實，我們不去想困難，干就完了，一步一步向前走。

圖片來自華為官網

在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時候，對華為有何影響？任正非直率的說：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯，華為是其中一家。美國夸大了華為的成績，華為還沒有那么厲害。要努力才能達到他們的評價。我們的單芯片還是落后美國一代，我們要用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結果上也能達到使用狀況。”

對于當下面對的主要困難，任正非剖析說，中國在中低端芯片上是有機會的，中國數十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大。硅基芯片、我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，利用集群計算的原理，可以達到滿足我們現在的要求。軟件是卡不住脖子的，那是數學的圖形代號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。中國將來會有數百、數千種操作系統，支持中國工業、農業、醫療等的進步。

Lily點評：在全球半導體領域，美國最先進的AI芯片是英偉達的GB200芯片，采用臺積電的4nm制程，而蘋果手機SoC芯片已經采用3nm制程，華為被美國封鎖打壓，最新推出的鴻蒙折疊PC的芯片工藝被測評機構推算為5nm，單芯片確實中國落后美國一代。

在物理極限上，中國的5nm、7nm芯片是落后美國3nm芯片，但是中國通過數學的計算，美國的芯片晶體管更多，性能先進，完全按照摩爾定律。中國芯片采用非摩爾定律，鴻蒙PC上的芯片面積更大，可以容納更多晶體管的數量，電腦系統散熱性能更加強勁，支持電腦更大性能釋放。

用集群來補單芯片的效能，這指的是AI超級計算機，英偉達CEO黃仁勛說，現在華為的AI超級計算已超越英偉達。這里面的核心技術是CloudMatrix，昇騰384超節點，中國AI單芯片算力只是美國芯片的40%，我們將多個芯片組成超大集群，實現一樣或者更高的效能。

Trendforce：全球代工TOP10名單發布，臺積電、三星和中芯國際位列前三

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季度全球晶圓代工產業營收約為364億美元，環比下降約5.4%。臺積電 (TSMC) 以255億美元營收和67.6%的市占率穩居龍頭，環比下滑5%。其業績雖受智能手機淡季出貨減少影響，但強勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。

另外，三星代工 (Samsung Foundry)營收環比下降11.3%至28.9億美元，市占率微降至7.7%。中芯國際 (SMIC)則逆勢增長1.8%，營收達22.5億美元，排名第三。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團 (HuaHong Group) 、世界先進 (Vanguard) 、高塔半導體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。

Lily點評：臺積電成為全球晶圓代工第一名毫無懸念，主要得益于先進制程3nm、5nm、7nm的營收貢獻，貢獻了高達73%的晶圓銷售額（較上季67%提升），凸顯其在高端市場的統治力，尤其在AI加速器和HPC芯片領域。三星的業績低迷主要來自于移動手機訂單下降，產能利用率不足及庫存調整周期延長。亮點在于2nm GAA工藝取得進展，良率提升并獲得了AI/HPC領域訂單。

中芯國際的優勢在于客戶（受國際形勢影響）提前備貨、中國“以舊換新”政策推動大宗產品需求，以及工業與汽車領域補庫存，有效抵消了平均銷售價格（ASP）下滑壓力。出貨量環比大增15% 至229萬片（等效8吋）。中芯國際一季度營收22.5億美元，環比增長1.8%，排名全球第三。公司高管表示，關稅對工業界直接影響非常小，客戶拉貨帶動下訂單穩定性有所增強。

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