OFC 2025

華工科技核心子公司華工正源發(fā)布預告，將在4月1日-3日美國OFC光纖通信展上，向全球合作伙伴展示適配下一代AI訓練集群的CPO超算光引擎、3.2T模塊解決方案，以及最新高速率光模塊產品進展。

全球首發(fā)下一代3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案

距離更短，能耗更低，散熱更好

隨著 AI 大模型參數量突破 10 萬億級，數據中心帶寬需求呈指數級增長。CPO（光電共封裝技術）通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝，顯著提升數據傳輸速率和帶寬密度的同時，縮短傳輸距離、減小信號衰減并降低功耗，成為突破傳統(tǒng)可插拔模塊技術瓶頸的關鍵路徑。

華工正源首款3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案，以硅光集成 + Chiplet 架構，重新定義 AI 算力時代的光互聯標準，CPO能效≤5pJ/bit，相對于傳統(tǒng)可插拔模塊的能量消耗降低近70%，支持 500 米單模光纖穩(wěn)定傳輸，并且可搭載液冷散熱方案進一步降低能量消耗，支持向6.4T演進架構。

某 AI 訓練中心實測顯示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，數據中心能效的關鍵指標）從 1.25W 降至 1.12W，單機架算力密度提升 40%。

值得關注的是，盡管CPO技術具有優(yōu)勢，但將許多電氣和光學芯片集成到一個小區(qū)域中，必然也會對散熱管理提出更高要求。如何高效、可靠地散熱成為阻礙CPO技術大規(guī)模商業(yè)化的主要挑戰(zhàn)。

為優(yōu)化CPO架構性能，OFC 2025展會期間，華工正源還將發(fā)布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊。該產品遵循OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0國際標準，模塊擁有8路出光通道，支持3.2T CPO應用???，單通道光功率高達20dBm（EL8PMF），適配多場景光網絡架構，通過獨立散熱設計與可插拔設計，實現散熱效率的提升與維護成本的降低。

首發(fā)單波400G光引擎和3.2T模塊方案

筑牢算力“承重墻”

面對以Deepseek 為代表的AIGC人工智能等應用的爆發(fā)式增長和數據傳輸帶寬的指數級增長，業(yè)界普遍認為，應用于數據和智算中心的光連接方案在未來兩年將由基于單波200G的1.6T光模塊推進到基于單波400G的3.2T光模塊。

華工正源積極布局前沿技術產品，將于OFC 2025展會期間，實時展示單波400G光引擎和3.2T 模塊方案。該光引擎采用集成新型材料的硅光芯片，并結合采用新型材料和新工藝的封裝設計，綜合帶寬可達到100GHz，展示的PAM4光眼圖性能滿足單波400G/3.2T通道傳輸指標要求。單波400G光引擎的研制成功，將加速推動華工正源3.2T DR8光模塊的研發(fā)進程。

高速銅纜進入1.6T時代

高密度算力場景下的短距離連接之王

當下，AI大模型參數量不斷攀升，數據中心內部的高速互聯面臨嚴峻考驗：傳統(tǒng)架構下，帶寬需求的激增，連接方案的功耗與成本問題凸顯，銅纜高速連接作為數據傳輸的關鍵連接部件，其重要性日益凸顯。

繼CIOE 2024推出800G AEC模塊后，時隔半年，華工正源宣布將在OFC 2025展會現場發(fā)布全新1.6T AEC和1.6T ACC銅纜模塊，并進行現場演示。1.6T AEC模塊專注中短距（2-5m）高帶寬場景，1.6T ACC模塊則主打超短距（0.5-2m）極致性價比，兩款產品均支持1600Gbps的傳輸速率，這對于處理大規(guī)模數據和復雜計算任務的智算中心和超算中心來說至關重要。

連接未來的“光”

華工正源CTO：當算力成為新石油，光模塊不再是簡單的傳輸介質，而是AI系統(tǒng)的“神經突觸”。華工正源將沿著自研硅光芯片的技術路線，持續(xù)整合從基于各種化合物光芯片到器件、模塊、智能終端的全系列產品，400G，800G光模塊持續(xù)上量，1.6T光模塊年內實現商用，3.2T硅光模塊應用提速，同時出現有源銅纜ACC和AEC等增量應用，以及CPO技術持續(xù)迭代。下一步將布局更高速率的光模塊、CPO和光I/O。

展會預告

展會期間，華工正源還將在OIF平臺展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互聯互通測試成果數據。

4月1日-3日，鎖定OFC2025展會華工正源展位（展位號:1842），共同見證AI算力的光時代啟航！