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聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn),預(yù)計月產(chǎn)能提升至7萬片

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-14 14:10 ? 次閱讀

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價,旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn),幅度達15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達二成,漲幅前所未見,加上大動作擴充和艦產(chǎn)能,透露對后市看好。

聯(lián)電昨(12)日舉行股東會,財務(wù)長劉啟東會后證實,已啟動“一次性漲價”,主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價,以反映市場機制與成本波動。

聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%,整體訂單能見度約2至3個月,4、5月營收均符合預(yù)期,本季營運平穩(wěn)。該公司去年營收新臺幣1,492億元,創(chuàng)新高,預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場年增率可逾10%。盡管目前聯(lián)電仍處于調(diào)整體質(zhì)及產(chǎn)品線階段,使得今年成長力道可能低于整體市場,但仍預(yù)期可個位數(shù)成長,再寫新猷。

據(jù)了解,隨著驅(qū)動芯片、指紋識別、電源管理、MOSFET、微控制器MCU)等芯片需求強勁,帶來大量8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求,但目前全球晶圓廠都朝12英寸發(fā)展,最先進的制程也都在12英寸廠生產(chǎn),8英寸廠以成熟制程為主,近年已無新廠加入,但驅(qū)動芯片等仍采用成熟制程生產(chǎn)的芯片需求強勁,導(dǎo)致全球8英寸晶圓代工廠產(chǎn)線塞爆,呈現(xiàn)供不應(yīng)求盛況。

劉啟東說明,此次漲價原因有二,首先,晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價格頻頻上漲,聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長期供貨合約,硅晶圓供貨無虞,但硅晶圓價格上漲,也導(dǎo)致聯(lián)電成本提高。

其次,今年以來,陸續(xù)有同業(yè)調(diào)漲8英寸晶圓代工價格,但聯(lián)電先前都沒有動作,隨著硅晶圓價格節(jié)節(jié)高升,聯(lián)電為反映市場機制與成本波動,近期正式調(diào)整價格,而且是“一次漲足”。

劉啟東不愿透露“一次漲足”的漲價幅度,業(yè)界以今年以來其他同業(yè)累計漲幅,以及反映硅晶圓漲價導(dǎo)致的成本上升空間估算,聯(lián)電此次漲幅可能達到約二成,與過往產(chǎn)能吃緊,漲幅普遍落在3%、5%相較,此次堪稱“史上最大漲幅”。

因應(yīng)客戶強勁需求,劉啟東表示,聯(lián)電***8英寸廠已沒有空間再擴產(chǎn),將啟動8英寸廠和艦擴產(chǎn)計劃,預(yù)計月產(chǎn)能由目前的6萬片提升至7萬片,增幅逾15%,明年第2季完成。

聯(lián)電強調(diào),近年全球8英寸晶圓代工市場需求熱絡(luò),此次擴產(chǎn),是考量中長期市場供需狀況后才拍板。這是和艦近三年多以來,首次大動作擴產(chǎn)。

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