LMQ644xx-Q1 是一款 36V 同步降壓 DC/DC 轉換器，適用于大電流單輸出或雙輸出。該器件采用交錯式、可堆疊、電流模式控制架構，可實現輕松的環路補償、快速瞬態響應、出色的負載和線路調節，并通過支持多達 6 相輸出時鐘（電流高達 36A）實現精確的電流共享。高側開關的最小導通時間為 50ns，可提供較大的降壓比，從而能夠從 12V、24V 或汽車輸入直接轉換為低壓軌，從而降低系統復雜性和設計成本。
*附件：lmq644a2-q1.pdf

LMQ644xx-Q1 將擴頻集成在優化的增強型 HotRod QFN 封裝中，具有可潤濕側面和四個 22nF 高頻集成電容器，以最大限度地降低 EMI。雙隨機擴頻 （DRSS） 跳頻設置為 ±10%（典型值），通過三角和偽隨機調制的組合大幅減少發射。偏置引腳允許 LMQ644xx-Q1 通過從轉換器的輸出為器件供電來節省損耗，從而實現 9μA 的空載靜態電流，從而延長電池供電系統的運行時間。LMQ644xx-Q1 即使在堆疊多個器件時也能保持高效率的輕負載運行，從而在整個負載范圍內實現高效率。

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C 環境工作溫度
  • 可在高達 150°C 的結溫下工作
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 專為低 EMI 而設計
  • 對稱輸入電壓引腳，與地間隙> 1mm
  • 四個 22nF 集成 VIN 至 GND 旁路電容器
    • 兩個旁路電容器串聯在每個 VIN 和 GND 之間，以實現高可靠性
  • 引腳可選擴頻選項
  • 引腳可選的 FPWM 或自動模式作
  • 增強型 HotRod? QFN （25） 封裝，具有可濕性側面
  • 開關頻率從 100kHz 到 2.2MHz
  • 符合 CISPR 25 5 類 EMI 要求
• 單輸出和雙輸出功能
  • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
  • 1% 精度固定 3.3V、5V 或 0.8V 至 20V 可調輸出
  • 帶滯后的打嗝模式過流保護和熱關斷保護
  • 精密 ENABLE 和 PGOOD 功能
  • 50ns tON（min） 用于高 VIN / VOUT 比率
  • 80ns tOFF（min） 用于低壓差
• 多功能雙輸出作
  • 停機模式電流：0.5μA （典型值）
  • 空載待機電流：9μA（典型值）
  • 內置補償和 3ms 軟啟動
  • 獨立的精密 ENABLE 和 PGOOD
• 適應性強的單輸出作

  • 8A 負載、單輸出、VIN =12V、VOUT = 5V 時效率為 95%

  • 外部補償和可調軟啟動
  • PGOOD、SYNCIN 和 SYNCOUT 函數

參數

方框圖

1. 概述

LMQ644A2-Q1是一款專為汽車電子和其他高要求應用設計的雙路同步降壓DC/DC轉換器。它支持寬輸入電壓范圍（3V至36V），每路輸出高達6A，具有高效率、低EMI和高功率密度等特點。該轉換器采用AEC-Q100標準認證，適用于-40°C至+125°C的環境溫度范圍，并具備功能安全能力。

2. 主要特性

• ?雙路輸出?：每路輸出電流可達6A，或堆疊使用實現高達12A的輸出電流。
• ?寬輸入電壓范圍?：3V至36V，啟動電壓低至3.5V。
• ?高效率?：在8A負載、單輸出、VIN=12V、VOUT=5V條件下，效率超過95%。
• ?低EMI設計?：集成4個22nF高頻旁路電容，支持擴頻調制，滿足CISPR 25 Class 5 EMI要求。
• ?多種工作模式?：支持FPWM模式和自動模式（包含PFM和PWM），可通過引腳選擇。
• ?高精度輸出?：輸出電壓精度達1%，支持固定3.3V、5V或可調輸出（0.8V至20V）。
• ?保護功能?：包括過流保護、熱關斷保護、欠壓鎖定等。

3. 應用領域

• 汽車信息娛樂系統和儀表集群
• 高級駕駛輔助系統（ADAS）和車身電子
• 通用雙路降壓轉換器

4. 功能描述

• ?獨立精確的ENABLE和PGOOD功能?：每路輸出均有獨立的ENABLE和PGOOD引腳，方便系統監控和管理。
• ?快速瞬態響應?：采用交錯堆疊技術，減少輸入電容紋波電流和EMI濾波器尺寸。
• ?軟啟動與恢復?：內置軟啟動功能，防止啟動時的電流沖擊和電壓過沖；具有恢復功能，可在輸入電壓突然恢復時避免輸出電壓過沖和大電流沖擊。
• ?靈活的配置選項?：通過CONFIG引腳和RT引腳，可靈活配置輸出模式、擴頻調制和開關頻率。

5. 設計注意事項

• ?輸入電容選擇?：每對VIN和GND引腳間應放置至少10μF的陶瓷電容，以減小開關噪聲和EMI。
• ?輸出電容選擇?：根據負載瞬態響應和穩定性要求選擇合適的電容值，推薦使用低ESR陶瓷電容。
• ?布局與散熱?：優化PCB布局，減小寄生電感和電阻；確保足夠的散熱面積，以降低芯片溫度。

6. 封裝與訂購信息

LMQ644A2-Q1采用24引腳增強型HotRod QFN（RXA）封裝，具體封裝尺寸和訂購信息請參考文件末尾的機械、封裝和可訂購信息部分。