LMQ664x0 是業(yè)界最小的 36V、3A(提供 2A 和 1A 型號)同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,具有集成旁路和自舉電容器,采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7 V 至 36 V(啟動后或運(yùn)行后)的寬輸入電壓范圍,瞬態(tài)電壓高達(dá) 42 V。
*附件:lmq66410.pdf
LMQ664x0 專為滿足始終開啟的工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功率要求而設(shè)計。自動模式在輕負(fù)載下運(yùn)行時支持頻率折返,在 13.5 V IN 下允許 1.5 μA 的典型電流消耗和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻確保在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有出色的效率。控制架構(gòu) (峰值電流模式) 和功能集針對具有最小輸出電容的超小解決方案尺寸進(jìn)行了優(yōu)化。該器件采用雙隨機(jī)擴(kuò)頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝和優(yōu)化的引腳布局,可最大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設(shè)置頻率,以避免噪聲敏感的頻帶。關(guān)鍵高壓引腳之間有 NC 引腳,減少了潛在故障(最佳引腳 FMEA)。LMQ664x0 的豐富功能集旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實現(xiàn)。
特性
- 專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計:
- 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +150°C
- 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳,可靠性更高
- 一流的引腳 FMEA
- 高達(dá) 42 V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
- 啟動后的寬輸入電壓范圍:2.7 V(下降閾值)至 36 V
- 提供高達(dá) 95% 的 V IN、3.3V 和 5V 固定 V OUT 的可調(diào)輸出選項
- 針對低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化:
- 集成旁路和引導(dǎo)電容器可降低 EMI
- 雙隨機(jī)擴(kuò)頻降低峰值發(fā)射
- 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝最大限度地減少了開關(guān)節(jié)點振鈴
- 可調(diào) F SW:200 kHz – 2.2 MHz,帶 RT 引腳
- 1 mA 時效率高于 85%
- 微型解決方案尺寸和低組件成本:
- 集成輸入旁路電容器和自舉電容器,可降低 EMI
- 2.6 mm × 2.6 mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝,具有可潤濕側(cè)面
- 內(nèi)部控制回路補(bǔ)償
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
LMQ66410是一款超小型、高效率的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。該轉(zhuǎn)換器提供寬輸入電壓范圍(2.7V至36V,啟動后),最大輸出電流為1A,并集成了輸入旁路電容和自舉電容,以減少外部組件數(shù)量和電磁干擾(EMI)。
2. 主要特性
- ?功能安全?:提供文檔支持,助力功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
- ?寬輸入電壓范圍?:支持2.7V至36V的輸入電壓范圍(啟動后),瞬態(tài)保護(hù)高達(dá)42V。
- ?高效率?:在1mA負(fù)載下效率超過85%,適用于低待機(jī)功率要求的工業(yè)應(yīng)用。
- ?集成電容?:內(nèi)置輸入旁路電容和自舉電容,簡化電路設(shè)計并降低EMI。
- ?小尺寸封裝?:采用2.6mm x 2.6mm的增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝,節(jié)省空間。
- ?可調(diào)開關(guān)頻率?:開關(guān)頻率可調(diào)范圍從200kHz至2.2MHz,可通過RT引腳進(jìn)行設(shè)置。
- ?多種保護(hù)功能?:包括過流保護(hù)、熱關(guān)斷保護(hù)和輸入欠壓鎖定(UVLO)等。
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
4. 功能描述
- ?自動模式?:在輕載條件下自動降低開關(guān)頻率,提高輕載效率。
- ?無縫模式切換?:在脈沖寬度調(diào)制(PWM)和脈沖頻率調(diào)制(PFM)模式之間無縫切換,確保全負(fù)載范圍內(nèi)的高效率。
- ?軟啟動?:具有軟啟動功能,避免啟動時的浪涌電流,保護(hù)電路穩(wěn)定。
- ?電源良好(PG)輸出?:用于指示輸出電壓是否穩(wěn)定,支持系統(tǒng)復(fù)位或電源監(jiān)控功能。
- ?熱關(guān)斷?:當(dāng)結(jié)溫超過設(shè)定閾值時自動關(guān)斷,防止設(shè)備過熱損壞。
- ?低EMI設(shè)計?:采用雙隨機(jī)擴(kuò)頻技術(shù)(DRSS)和優(yōu)化的封裝設(shè)計,有效降低電磁干擾。
5. 設(shè)計指南
- ?輸出電壓設(shè)置?:支持可調(diào)輸出和固定輸出(3.3V和5V),通過VOUT/FB引腳配置。
- ?外部組件選擇?:根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的電感、電容和軟啟動電容。
- ?布局與散熱?:遵循推薦的PCB布局指南,確保良好的散熱設(shè)計,防止過熱。
6. 封裝與訂購信息
LMQ66410采用2.6mm x 2.6mm的增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝(VQFN-15),具體封裝和訂購信息請參考文件末尾的“機(jī)械、封裝和可訂購信息”部分。
7. 文檔與支持
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