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TPS2491 具有功率限制和自動(dòng)重試功能的 9V 至 80V 熱插拔控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-05-14 15:04 ? 次閱讀

TPS249x 是易于使用的正高電壓 10 引腳熱插拔電源管理器器件,可安全地驅(qū)動(dòng)外部 N 溝道 MOSFET 開關(guān)。功率限制和電流限制(兩者都是可調(diào)的并且彼此獨(dú)立)確保外部 MOSFET 在最惡劣的工作條件下在選定的安全工作區(qū) (SOA) 內(nèi)工作。應(yīng)用包括浪涌電流限制、電子斷路器保護(hù)、受控負(fù)載導(dǎo)通、與下游 DC-DC 轉(zhuǎn)換器接口以及饋電保護(hù)。這些器件采用節(jié)省空間的小型 10 引腳 VSSOP 封裝,可顯著減少外部器件的數(shù)量,從而節(jié)省寶貴的電路板空間。TPS249x 由應(yīng)用說明、評(píng)估模塊和設(shè)計(jì)工具提供支持。
*附件:tps2491.pdf

特性

  • 編程功率限制和電流限制,提供完整的安全工作區(qū) (SOA) 保護(hù)
  • 寬工作范圍:9 V 至 80 V
  • 鎖存作 (TPS2490) 和自動(dòng)重試 (TPS2491)
  • 用于低 R 的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng) DS(開) 外部 N 溝道 MOSFET
  • 可編程故障定時(shí)器,用于保護(hù) MOSFET 并消除誤關(guān)機(jī)
  • 電源良好的漏極開路輸出,用于下游 DC/DC 協(xié)調(diào)
  • Enable 可用作可編程欠壓閉鎖或邏輯控制
  • 小尺寸、節(jié)省空間的 10 引腳 VSSOP 封裝
  • 提供計(jì)算器工具

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

一、產(chǎn)品概述

TPS是一款正高壓電源限制熱插拔控制器,設(shè)計(jì)用于保護(hù)敏感電子設(shè)備免受因插入或拔出電源時(shí)產(chǎn)生的瞬態(tài)電壓和浪涌電流而損壞。它支持可編程的功率限制和電流限制,確保外部N溝道MOSFET在安全工作區(qū)(SOA)內(nèi)運(yùn)行。

二、主要特性

  • ?可編程功率限制和電流限制?:提供獨(dú)立的功率和電流限制設(shè)置,以保護(hù)外部MOSFET。
  • ?寬工作范圍?:支持V至V的寬電壓范圍。
  • ?自動(dòng)重試功能?:在故障后自動(dòng)嘗試重啟,無需外部干預(yù)。
  • ?高側(cè)驅(qū)動(dòng)?:為低RDS(on)的外部N溝道MOSFET提供高側(cè)門極驅(qū)動(dòng)。
  • ?可編程故障定時(shí)器?:通過外部電容設(shè)置,以保護(hù)MOSFET并避免誤關(guān)機(jī)。
  • ?電源良好(Power Good)輸出?:用于與下游DC/DC轉(zhuǎn)換器的協(xié)調(diào)。
  • ?使能(Enable)功能?:可用作可編程欠壓鎖定或邏輯控制。
  • ?小型封裝?:采用引腳VSSOP封裝,節(jié)省板上空間。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

  • 服務(wù)器背板
  • 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)
  • 醫(yī)療系統(tǒng)
  • 插件模塊
  • 基站

四、功能描述

  • ?電源和電流監(jiān)測(cè)?:通過監(jiān)測(cè)外部MOSFET的漏極電壓和電流,確保其在安全工作區(qū)內(nèi)運(yùn)行。
  • ?熱插拔保護(hù)?:限制插入或拔出電源時(shí)的浪涌電流和瞬態(tài)電壓。
  • ?故障檢測(cè)與響應(yīng)?:檢測(cè)到過流或過功率故障時(shí),關(guān)閉輸出并嘗試自動(dòng)重啟(TPS特有)。
  • ?電源良好(Power Good)指示?:當(dāng)輸出電壓穩(wěn)定且低于設(shè)定閾值時(shí),PG引腳輸出低電平。

五、電氣特性

  • ?供電電壓?:VCC范圍為V至V。
  • ?參考電壓輸出?:VREF引腳提供約V的參考電壓,用于設(shè)置功率限制閾值。
  • ?電流限制和功率限制?:可通過外部電阻和PROG引腳電壓進(jìn)行編程。
  • ?故障定時(shí)器?:通過TIMER引腳連接的電容來設(shè)置故障定時(shí)時(shí)間,TPS具有自動(dòng)重啟功能。
  • ?使能(Enable)輸入?:具有遲滯特性的使能輸入,可用于邏輯控制或欠壓鎖定。

六、封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:引腳VSSOP封裝。
  • ?封裝尺寸?:.mm x .mm(體尺寸),具體封裝尺寸請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的封裝圖。

七、應(yīng)用信息

  • ?典型應(yīng)用電路?:數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖,展示了如何連接TPS及其外圍元件。
  • ?設(shè)計(jì)步驟?:包括選擇感測(cè)電阻、MOSFET、設(shè)置功率限制和故障定時(shí)器等步驟。
  • ?布局指南?:提供了PC板布局指南,以確保TPS的最佳性能。
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