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芯動科技亮相臺積電2025年北美技術研討會

芯動科技Innosilicon ? 來源:芯動科技Innosilicon ? 2025-04-28 11:26 ? 次閱讀

近日,臺積電北美技術研討會首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會倍受世人矚目,有超過2500位業內人士踴躍參加。芯動科技作為臺積電在大陸唯一正式IP合作伙伴,受邀參加這場科技盛宴,展示了一系列行業最新成果。這既是芯動在IP行業龍頭地位的體現,也是賦能全球知名客戶先進工藝、成功量產百萬片晶圓的實力彰顯。

作為今年的旗艦活動,此次北美研討會的首站上,臺積電隆重推出全新的邏輯制程技術——A14。A14制程是基于臺積電領先業界N2(2nm)制程的重大進展,基于第二代GAA晶體管技術(NanoFLEX晶體管架構),提供更快計算和更佳能源效率推動人工智能AI)轉型,亦有望增進端側AI功能,強化智能手機等應用。

臺積電宣稱,具體指標方面,與今年稍晚量產的N2制程相比,A14制程在相同功耗下,速度可提升15%;或在相同速度下,功耗可降低30%,邏輯密度增加超過20%。

芯動科技以19年的技術積累和持續賦能先進工藝的創新經驗,已擁有超300家全球知名企業客戶,授權和定制逾100億顆高端 SoC 芯片量產,提供全球各大晶圓廠從55納米到3納米全套高速IP核以及芯片定制解決方案。

在研討會上,芯動科技展示了高帶寬內存接口領域32Gbps GDDR7、9.6Gbps HBM3E、10.7Gbps LPDDR5X、12.8Gbps DDR5、32Gbps UCIE Chiplet、PCle5.0及112Gbps Serdes互聯技術等全套解決方案;以及即將推出的14.4Gbps LPDDR6、3D Stacking IC等行業領先的技術成果,還有全棧芯片定制和量產加速服務,受到了與會產業伙伴的廣泛關注和一致好評。

會議期間,大量行業伙伴到訪芯動科技展臺,多家客戶與芯動技術人員進行了熱烈交流和深入的合作洽談。

芯動科技是一站式IP和GPU領軍企業,在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力,提供跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年,已賦能全球數百家知名客戶,授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產,擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心,擁有完備的研發和質量管理體系,一站式提供從規格到量產的全套解決方案。

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原文標題:芯動受邀參加臺積電2025年首站(硅谷)技術盛會,展示系列創新成果

文章出處:【微信號:Innosilicon,微信公眾號:芯動科技Innosilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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