上半年我們順利在北京、深圳、西安、上海四地舉辦上機(jī)研討會(huì)后,客戶說(shuō):能不能有個(gè)硬件專場(chǎng)?
“在做超大規(guī)模芯片的gatesim時(shí),無(wú)法dump波形,仿真會(huì)crash”
“希望了解如何提升版本編譯速度,時(shí)序優(yōu)化簡(jiǎn)化,資源利用率等問(wèn)題”
“目前國(guó)產(chǎn)EDA驗(yàn)證和debug工具成熟度”
“想了解前沿 Emulation 的功能”
必須安排!!
近日,2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。
感謝來(lái)自楷領(lǐng)、沐曦、上海衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)研究院、小華半導(dǎo)體、上海為旌、蘇州大普微電子、天數(shù)智芯、上海科技大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、復(fù)旦微電子、南京國(guó)創(chuàng)中心等的驗(yàn)證工程師們帶著對(duì)技術(shù)的熱忱而來(lái),深入實(shí)踐,找到答案。
本次研討會(huì)非常榮幸邀請(qǐng)到芯來(lái)科技為大家分享RISC-V如何幫助構(gòu)建高效的AI處理器,使得AI芯片更具靈活性和自主可控性,更好的賦能邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等AI的應(yīng)用。
在上機(jī)環(huán)節(jié),我們以“基于OpenPiton開(kāi)源架構(gòu)的RISC-V設(shè)計(jì)原型驗(yàn)證和硬件仿真實(shí)現(xiàn)策略”為案例,利用HuaPro和HuaEmu環(huán)境場(chǎng)景,進(jìn)行驗(yàn)證環(huán)境搭建、前端和后端實(shí)現(xiàn)、執(zhí)行仿真測(cè)試、性能優(yōu)化、調(diào)試功能使用等,讓用戶對(duì)芯華章硬件產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)與操作流程有了更深的理解。同時(shí),針對(duì)用戶上機(jī)環(huán)節(jié)遇到的問(wèn)題快速解答,力求問(wèn)題有效閉環(huán)。
通過(guò)上機(jī)直面用戶,感知用戶真正的需求與場(chǎng)景難題收獲了大家的好評(píng)與點(diǎn)贊“對(duì)當(dāng)前我們的痛點(diǎn)可能有幫助”、“實(shí)操細(xì)節(jié)較多,收獲大”、“圖形界面管理很新穎、人性化”、“講解細(xì)致,解答迅速”、“ 了解整個(gè)Prototype以及Emu的流程,其與國(guó)際廠商等相關(guān)工具的差別”。
同時(shí),用戶的聲音也給我們帶來(lái)了優(yōu)化產(chǎn)品的方向和靈感以及不斷升級(jí)打怪的信心,比如針對(duì)Fusion Flex,用戶提出可以加運(yùn)行進(jìn)度條、以及對(duì)ISO26262一系列認(rèn)定文檔的支持;也有用戶提出希望我們的團(tuán)隊(duì)能到他們公司做一場(chǎng)深入的培訓(xùn)與他們驗(yàn)證、FPGA團(tuán)隊(duì)面對(duì)面的介紹,并提供上機(jī)操作機(jī)會(huì)。
每一次與用戶的互動(dòng)都是一場(chǎng)收獲信任、尊重與共創(chuàng)的旅程,以體驗(yàn)為核,直面用戶之聲,期待能為大家持續(xù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效及有價(jià)值的活動(dòng)!
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原文標(biāo)題:一文總結(jié)亮點(diǎn),芯華章硬件專場(chǎng)研討會(huì)圓滿舉辦!
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