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TPS51916 DDR2/3/3L/4 內存電源解決方案同步降壓控制器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-28 10:58 ? 次閱讀

TPS51916 器件以最低的總成本和最小的空間為 DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 內存系統提供完整的電源。它集成了同步降壓穩壓控制器 (VDDQ),具有 2A 灌電流和 2A 源跟蹤 LDO (VTT) 和緩沖低噪聲基準 (VTTREF)。
*附件:tps51916.pdf

該器件采用 D-CAP? 模式與 300 kHz 或 400 kHz 頻率耦合,以實現易用性和快速瞬態響應,或采用 D-CAP2? 模式與更高的 500 kHz 或 670 kHz 頻率耦合,以支持陶瓷輸出電容器,而無需外部補償電路。VTTREF 以 0.8% 的出色精度跟蹤 VDDQ/2。VTT 提供 2A 灌電流和 2A 拉電流峰值電流能力,僅需要 10μF 的陶瓷電容。提供專用的 LDO 電源輸入。

該器件還提供出色的電源性能。它支持靈活的電源狀態控制,在 S3 中將 VTT 置于高阻態,并在 S4 或 S5 狀態下對 VDDQ、VTT 和 VTTREF(軟關斷)放電。具有低側 MOSFET R 的可編程 OCL DS(開) 還提供傳感、OVP、UVP、UVLO 和熱關斷保護。

特性

  • 同步降壓控制器 (VDDQ)
    • 轉換電壓范圍:3 V 至 28 V
    • 輸出電壓范圍:0.7 V 至 1.8 V
    • 0.8% 電壓裁判準確性
    • 可選控制架構
      • 用于快速瞬態響應的 D-CAP? 模式
      • 用于陶瓷輸出電容器的 D-CAP2? 模式
    • 可選 300 kHz、400 kHz、500 kHz 或 670 kHz 開關頻率
    • 通過自動跳過功能優化輕負載和重負載的效率
    • 支持 S4 和 S5 狀態下的軟關閉
    • OCL/OVP/UVP/UVLO 保護
    • Powergood 輸出
  • 2A LDO(VTT)、緩沖基準 (VTTREF)
    • 2A(峰值)灌電流和拉電流
    • 緩沖、低噪聲、10mA VTTREF 輸出
    • 0.8% VTTREF,20mV VTT 精度
    • 支持高阻態 (S3) 和軟關斷 (S4、S5)
  • 熱關斷
  • 20 引腳、3 mm × 3 mm QFN 封裝
  • 創建 WEBENCH 設計

參數
image.png

1. 產品概述

  • ?類型?:同步降壓控制器(Synchronous Buck Controller)與LDO(Low Dropout Regulator)組合
  • ?應用?:DDR2、DDR3、DDR3L及DDR4內存電源解決方案
  • ?主要特性?:
    • 同步降壓控制器(VDDQ):轉換電壓范圍3V至28V,輸出電壓范圍0.7V至1.8V
    • 2A LDO(VTT):用于提供穩定的參考電壓VTTREF
    • 可選控制架構:D-CAP?和D-CAP2?模式,支持快速瞬態響應
    • 可選開關頻率:300kHz、400kHz、500kHz或670kHz
    • 過流保護(OCL)、過壓保護(OVP)、欠壓保護(UVP)及欠壓鎖定(UVLO)
    • 熱關斷保護
    • 20引腳3mm x 3mm QFN封裝

2. 功能描述

  • ?VDDQ同步降壓控制器?:
    • 支持D-CAP?和D-CAP2?兩種控制模式,無需復雜外部補償網絡
    • 集成軟啟動功能,抑制啟動時的浪涌電流
    • Powergood輸出,指示VDDQ電壓是否在目標范圍內
  • ?VTT和VTTREF LDO?:
    • VTTREF跟蹤VDDQ/2,精度±1%
    • VTT提供2A的源和匯電流能力,僅需10μF陶瓷電容
  • ?電源狀態控制?:
    • 通過S3和S5引腳控制電源狀態,支持S0(全開)、S3(待機至RAM)、S4/S5(軟關閉)
  • ?放電控制?:
    • 在S4/S5狀態下,支持跟蹤放電和非跟蹤放電模式

3. 保護功能

  • ? 過壓保護(OVP) ?:當VDDQSNS電壓超過REFIN電壓的20%時觸發
  • ? 欠壓保護(UVP) ?:當VDDQSNS電壓低于REFIN電壓的68%持續1ms時觸發
  • ? 過流保護(OCL) ?:通過監控低側MOSFET的R_DS(on)實現周期過流限制
  • ?熱關斷?:當結溫超過140°C時觸發,自動關閉輸出

4. 應用與實施

  • ?設計指南?:提供了詳細的DDR3應用電路,包括D-CAP?和D-CAP2?模式的設計要求和步驟
  • ?布局建議?:強調了關鍵組件的布局和走線考慮,以減少噪聲和干擾

5. 封裝與訂購信息

  • ?封裝?:20引腳3mm x 3mm QFN封裝
  • ?訂購信息?:提供了不同封裝和批量的訂購選項

6. 文檔與支持

  • ?文檔?:包括數據手冊、應用筆記、參考設計等
  • ?支持?:TI E2E在線社區提供技術支持和協作平臺

7. 注意事項

  • 在設計和使用過程中,需嚴格遵守數據手冊中提供的絕對最大額定值、推薦操作條件和熱信息
  • 注意靜電放電(ESD)防護,避免損壞設備
  • 在生產系統中使用前,應進行充分的驗證和測試
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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