概述
MAX2057是通用、高性能可變增益放大器(VGA)，設計工作在1300MHz至2700MHz頻率范圍?。該器件增益為15.5dB，噪聲系數為6dB，輸出1dB壓縮點為23.8dBm。MAX2057在整個衰減范圍內還可維持高達37dBm的OIP3。另外，片上模擬衰減器在可選的21dB或42dB控制范圍內能夠獲得無限制的控制和高衰減精度。這些特性使MAX2057為DCS/PCS、cdma2000?、W-CDMA和PHS/PAS發送器和功率放大器AGC電路提供了一個理想的VGA。

MAX2057與MAX2056 800MHz至1000MHz VGA引腳兼容，使該系列放大器非常適合采用相同PCB布局的雙頻應用中。

MAX2057工作在+5V單電源，采用緊湊的、帶裸露焊盤的36引腳、薄型QFN封裝(6mm x 6mm x 0.8mm)。確保工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍。
數據表：*附件：MAX2057 1300MHz至2700MHz可變增益放大器，具有模擬增益控制技術手冊.pdf

應用

• 自動測試設備(ATE)
• 寬帶系統
• cdmaOne?與cdma2000?基站發送器和功率放大器
• DCS 1800/PCS 1900 2G和2.5G EDGE基站發送器和功率放大器
• 數字與擴頻通信系統
• 地面微波鏈路
• PHS/PAS基站發送器與和功率放大器
• 接收器增益控制
• 發送器增益控制
• 發送器與功放
• 發送器與功放
• WCDMA、LTE、TD-SCDMA、TD-LTE發送器與功率放大器

特性

• 1300MHz至2700MHz RF頻率范圍?
• 37dBm固定OIP3 (在所有增益設置下)
• 輸出1dB壓縮點為23.8dBm
• 最大增益設置時具有15.5dB增益(典型值)
• 在100MHz帶寬內增益平坦度為0.5dB
• 最大增益設置(使用1個衰減器)時噪聲系數為6dB
• 兩種增益控制范圍：21dB和42dB
• 模擬增益控制
• +5V單電源供電
• 引腳兼容于MAX2056 800MHz至1000MHz RF VGA
• 外部電流設置電阻提供VGA工作模式選擇，具有降低功耗/降低性能模式選項
• 提供無鉛封裝

典型操作特性

引腳配置描述

詳細說明

MAX2057是一款通用型高性能可變增益放大器（VGA），具備模擬增益控制功能，旨在與工作于1300MHz至2700MHz頻率范圍的50Ω系統進行接口。

MAX2057集成了兩個衰減器，可提供21dB或42dB的精確模擬增益控制，同時它作為一款兩級放大器，經過優化，能夠實現高增益、高三階截點（IP3）、低噪聲系數以及低功耗。每級放大器的偏置電流可通過外部電阻進行調整，從而在對高線性度無需求的應用中進一步降低功耗。

模擬衰減控制

單個輸入電壓（VCNTL引腳）可調節MAX2057的增益。通過一個單端衰減器，可實現高達21dB的增益控制范圍。在最大增益設置下，每個衰減器的插入損耗約為2.2dB。在最大增益設置時，該器件級聯增益標稱值為15.5dB，噪聲系數為6dB。

如果需要更大的增益控制范圍，可在信號路徑中連接第二個片內衰減器，以實現額外21dB的增益控制。連接第二個衰減器后，最大增益設置下的級聯增益典型值為13.3dB。請注意，VCNTL引腳可同時調節兩個衰減器。

VCNTL輸入電壓驅動一個高阻抗負載（> 50 kΩ）。建議在此連接中串聯一個電流限制電阻，以限制輸入電流小于40mA，從而確保在VCC未供電時施加的電壓不會過高。對于大于200Ω的串聯電阻，可實現5V控制電壓范圍的完全保護。當VCC為4.5V時，限制VCNTL輸入電壓為1.0V至4.5V。VCC存在時才能確保器件的可靠性。

放大器偏置電流

MAX2057集成了兩級放大器，可同時實現高增益和高IP3。優化后的性能在R1和R2分別為1.2kΩ和2kΩ時獲得。在此條件下，典型輸出IP3為37dBm，典型輸出電流為180mA。

將R1和R2的阻值偏離標稱值1.2kΩ和2kΩ，會降低每級放大器的偏置電流，從而降低器件的總功耗和IP3。此功能可用于在對高IP3無需求的應用中進一步降低功耗。

布局注意事項

設計良好的印刷電路板（PCB）是任何射頻/微波電路的關鍵部分。盡可能縮短射頻信號線和短路路徑，減少寄生效應，如電感。為實現最佳性能，將接地引腳的走線直接連接到器件封裝暴露焊盤下方的接地層。該焊盤必須通過多個過孔連接到接地層，以提供最佳射頻和熱傳導路徑。將暴露焊盤的底部連接到PCB電源地平面。

電源旁路

正確的電源旁路對于高頻電路的穩定性至關重要。用靠近VCC引腳的電容對每個電源進行旁路。將最小的電容放置在離器件最近的位置。有關更多詳細信息，請參考MAX2057評估套件數據手冊。

焊盤的射頻和熱特性

MAX2057的36引腳薄型QFN - EP封裝的暴露焊盤（EP）提供了一條低熱阻路徑至地。將其安裝在印刷電路板上靠近IC裸片的位置非常重要，這樣設計是為了通過該路徑傳導熱量。在添加射頻接地路徑時，EP會引入少量電感。

EP必須焊接到印刷電路板上的接地層，可以直接焊接，也可以通過一組過孔或蝕刻過孔陣列焊接。接地路徑對于高效散熱也至關重要。在可能的情況下使用實心接地層。