近日，沈陽芯源微電子設備股份有限公司(以下簡稱“沈陽芯源”)獲得了一份全新專利證書。此次專利授權涉及一種全新的晶圓用熱處理設備，其新穎獨特的設計理念以及卓越的性能表現，有望為整個半導體產業帶來一次巨大的變革與升級。

據了解，這份剛剛發布的專利授權公告號是CN220208909 U，其申請日期鎖定在2023年7月份。值得關注的是，該專利證書的名稱為"晶圓用熱處理設備"，這進一步表明了沈陽芯源正在積極致力于通用半導體裝備研發，增強國產芯片本土化供應能力。

據悉，此款專利產品主要由兩個部分組成：即片盒模塊和熱盤模塊。其中，片盒模塊主要負責輸送片盒，并配備有晶圓機械手用于取出片盒中的晶圓，同時還設有片盒裝載單元以放置片盒。為了最大限度地提高生產效率和降低生產成本，熱盤模塊集成了散熱單元與制冷單元，內部還設有專門用于放置晶圓的晶圓放置區域以及對應的晶圓機械手，以便實現晶圓在不同區域間的快速傳送。

根據專利摘要內容，該熱處理設備具備高度集成化和小型化的特點，不僅減少了設備的占用空間，亦便于設備部件的組裝和移動。此外，這種新穎的設計還有助于提升設備的整體產能，更好地滿足市場需求，為半導體行業的發展注入了新的活力和前景。

此次沈陽芯源榮獲的這項全新專利，進一步印證了企業在熱處理技術領域的領先地位，展示了其在科技創新道路上的一貫追求和不斷努力。相信在不久的將來，沈陽芯源必將在半導體產業鏈中扮演更為重要的角色，為國家乃至全球半導體事業做出更多貢獻。