（電子發燒友網報道 文/章鷹）2023年第三季度，對于全球存儲行業的大多數企業來說還在經歷寒冬。10月31日，三星電子公布了第三季度財報，數據顯示，公司第三季度營收為67.40萬億韓元 (約合人民幣3653億元)，同比下降約12%，但公司凈利潤達5.5萬億韓元，遠超此前預期的2.52萬億韓元。另外一家存儲大廠美光科技，公布2023財年第四季度（截止8月31日）財報顯示，第四季度營收僅為40.1億美元，同比2022財年同期的66.4億美元下降40%。

三星電子負責半導體的DS部門三季度虧損3.75萬億韓元，這是連續第三個季度出現虧損，加上前兩個季度虧損的8.94萬億韓元，三星半導體今年已經累計虧損12.69萬億韓元（約合688億元人民幣）。但是三星表示，由于HBM、DDR5和LPDDR5x等高附加值產品的銷售擴大，以及銷售價格的上漲，所以虧損幅度還是一直在收窄。預期長期低迷的存儲市場即將復蘇。

11月8日，在深圳舉辦的存儲產業大會上，來自集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷分析了《減產策略下的2024年存儲產業趨勢》，本文將重點分析兩大內存產業動向。

2024年內存市場先抑后揚，HBM和DDR5成為潛力增長市場

集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷表示，2023年全球存儲市場出現下滑，三星、SK海力士、美光等大型存儲芯片廠商必須通過減產才能消化現在行業當中的庫存。2023年底比較去年年底，最健康的情況是去庫存已經達到成效。三星今年對DRAM做了大幅度減產，特別是第四季度，產能利用率降到70%以下。

據悉，2023年第四季度DRAM與NAND Flash合約價格將開始全面上漲，DRAM合約價格季漲約3%到8%。

吳雅婷表示，2024年預計DRAM的產能利用率上半年偏低，隨著均價的復蘇還有市場狀況的改善，下半年的時候會提高到13.2%，其中主要是DDR5和HBM產品的貢獻。

從行業應用來看，2024年PC、服務器、手機、圖形和消費電子對內存的需求占比不同，但是服務器對內存的需求占據市場14.8%，超越手機對內存市場需求，成為市場供應的主流，真正對均價會產生影響的，主要以服務器需求DRAM為主。

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。HBM已經存在十年，在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆市增長。2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價格上漲5倍。

吳雅婷分析表示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，占據DRAM整體營收的3%，但是2024年HBM供應量將會增長一倍，在整個DRAM營收中占比將達到9%。

DDR5在服務器和PC上的使用進程不如預期，DDR5的滲透率在DRAM占比不大。但是業內三大存儲芯片原廠都把最先進制程放到DDR5的生產上，三星電子計劃從今年第四季度開始全面提高DDR5產量。三星主要在平澤廠生產DDR5等最新產品；SK海力士今年5月開發出10nm級第5代（1b）DDR5，供應給英特爾。美光在今年9月末的財報會議上表示，正在出樣128 GB DDR5內存模塊，采用美光32 Gb DDR5內存芯片。

吳雅婷認為，HBM和DDR5明年可能都會爭奪原廠的工藝制程，根據現在行業客戶的需求，HBM3e將在2024年支持主要AI服務器需求，這也是AMD、亞馬遜和微軟向SK海力士獲取HBM3e樣本的原因。

終端產品出貨量來看，服務器需求DRAM的量2024年比較2023年會增加2.3%。手機對DRAM需求，2024年比較2023年會增加2.9%。PC對DRAM需求量2024年比較2023年會增加2.1%。

哪些內存類別將成為主流獲利來源？2024年預計產業增長接近40%

吳雅婷認為，包括LPDDR5X、DDR5和HBM三大產品線將是原廠主要的獲利來源。2023年到2024年，存儲行業經受很大挑戰，幾乎沒有供應商能賺錢，三星、SK海力士和美光在資本支出都非常謹慎,未來幾個季度產能的增加會非常小。

“2024年，不僅因為供需平衡造成DRAM均價上漲，還有HBM產品的增長，會帶動行業來到40%的增長。” 吳雅婷總結說。

據悉，TrendForce公司表示，預計內存供應商將繼續“在2024年縮減DRAM和NAND閃存的產量”。同時，該公司還預測，到2024年，DRAM和NAND閃存的需求將分別增長13%和16%。


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