國際半導體產業協會（semi）最近表示，今年第二季度全世界硅晶片的出貨量比第一季度增加2%，達到33.31億平方英寸。這與去年同期的37.04億平方英寸相比，減少了10.1%。供應鏈針對最近手機消費行情表示，目前手機需求對電視、手機、電腦的需求仍很弱，芯片訂單均以緊急訂單為主，整個硅片庫存調整時間將推遲。

semi負責全球營銷和臺灣事務的總經理曹世倫分析說：“半導體產業目前還處于消除庫存的階段，因此目前晶片工廠的生產能力利用率很低。”但12英寸硅晶片的出貨業績比前一季度穩定。”

硅晶片去年下半年行情反轉，其中中小尺寸供需結構最弱勢，雖然庫存調整為1年以來的最糟糕的情況改善形象，但每個季度的預測幅度極其有限晶片工廠的今年的產能利用率水平只有8%裝滿先進制造過程看，短時間內很難回到滿載水平，毛利率仍有受理壓力。

法人通過進一步分析表示：“12英寸硅晶片處于存儲器用修正階段，邏輯產品的顧客對硅晶片用途的需求多樣，部分顧客正在調整庫存。”8英寸硅晶片在汽車方面需求穩定，但在消費者用電子產品和產業用方面，需求處于調整階段，因此顧客的硅晶片庫存持續增加。

法人方面樂觀地認為，12英寸硅晶片的需求今年下半年已經觸底，得益于人工智能（ai）、數據中心、電動汽車、其他終端機應用市場的擴大等，將從2024年開始逐漸恢復增長動力。另外，預計8英寸硅晶片將從2024年開始重新增長。

整個供應鏈的需求正在逐漸恢復，而且，上半年庫存調整，終點在下半年雖然已經不是像期待爆炸性恢復，但仍然朝著積極的方向發展，庫存越低，則互相補充的力量會更大。”

該法人還補充說：“從明年下半年開始，硅晶片第5工廠的12英寸工廠投資將正式進入量產，到2025年末、2026年為止，將擴大供應。”如果維持現有的需求，到2025年，因供給過剩，整個產業結構將會惡化。