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【設計】半蓋半露設計、等大設計,你知道多少?華秋一文告訴你

華秋電子 ? 2022-09-23 14:16 ? 次閱讀

前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。

現在,再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。

半蓋半露設計:

顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。

具體情況,請看下圖:

設計圖:

圖片

仿真圖:

圖片

截面圖:

圖片

這種設計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗,則影響較大,最常見的問題,便是焊盤變形(參看下圖)。

圖片

(注:圓形焊盤,變成不規則形狀焊盤,并且焊盤大小不一、形狀各異)

但是呢,這種設計又是難以規避的,不可能不采用,PCB代工廠只能夠采取局部差別補償的辦法,來優化,但,不能確保完全解決。因此,假如遇到此種情況,應以PCB在PCBA實際生產中的真實使用情況為準。

再說說等大設計。

等大設計,即焊盤大小與阻焊開窗大小,設計為一樣大。

但通常情況下,有經驗的設計者,會認為這是一種錯誤的設計。

截面圖:

圖片

(注:暫未遇到朋友們發給我的設計資料中,有焊盤為等大設計,所以無設計圖與仿真圖)

為什么呢?

——從設計的角度來看,其實這并不算是問題,但在實際生產的過程中,等大的設計,幾乎無法生產出來,這就造成了問題。所以,正常情況下,有經驗的設計者,都會選擇規避這種問題。

那為什么,這種設計會幾乎無法生產出來呢?

——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。

在Layout設計的時候,設計者因為自身知識的局限性,往往難以在設計的時候,將設計資料在實際生產中的每一項公差,都考慮進去,但PCB代工廠在實際生產的過程中,這些公差都是真實存在,并且,會影響到最終成品。

假如把PCB的焊盤設計成等大設計,那么大多數生產出來的焊盤,都會是如下狀態——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤,導致焊盤的實際可用面積減少,進而對后續的PCBA生產造成困擾,如引發虛焊。

圖片

所以,綜兩文所述,如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD,則最好,假如條件不允許,則設計為半蓋半露,并提醒PCB代工廠進行局部補償優化,而最好不要設計為等大。

華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注于 PCB 研發、制造,自有環保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園,形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局,全面實現了產業互聯網戰略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月,九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。

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