隨著我司工藝技術的突破,眾陽生產的半柔板(Semi-Flex PCB)產品可靠性強,彎曲性能好,性價比越來越高,得到了廣大客戶的認可,隨著訂單也越來越多。為了更好服務客戶,滿足客戶的產品需求,下面給大家介紹一下半柔板的應用、特點和眾陽半柔板的工藝技術。
半柔板應用
半柔板(Semi-Flex PCB),是在標準的硬板加工過程中結合入控深銑削加工或剛柔板加工技術(銑開蓋或開通窗等)獲得的一種用于靜態彎折領域的PCB,常采用非對稱的疊層結構,只適用于受靜態應力的安裝過程。
半柔板特點
眾陽半柔板的工藝技術
半柔板常采用三種制作技術:
目前,我司在制作軟硬結合板工藝技術方面完全成熟,已能夠解決制作流程中的所有工藝難點問題。因此,制作半柔板,我們更多地采用了做軟硬結合板(第二種)的工藝技術制作半柔板,其產品合格率高,可靠性強,彎折性能好。使我們的產品受到了廣大客戶的一致好評。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4354文章
23422瀏覽量
406892
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
眾陽電路HDI剛柔板介紹(一)
組裝的剛柔結合技術,是目前業內實現高密度布線、輕薄化的兩項重要技術。隨著這類訂單市場需求的增多,眾陽電路將HDI技術導入剛柔結合板正是順應此發展潮流,經過多年的研發和發展,目前眾陽電路

【PCB】四層電路板的PCB設計
摘要 詳細介紹有關電路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優點及不足之處;
發表于 03-12 13:31
高效節能,多層PCB電路板拼板設計全攻略!
效率、降低成本,并確保最終產品的質量,拼板設計(Panelization)是PCB制造過程中常用的一項技術。拼板設計不僅影響生產效率,還對產品的焊接質量、可測試性和最終組裝有著重要影響
深度解析:雙面PCB板與單面PCB板的制造差異
電子設備制造中起著至關重要的作用。盡管它們在基本功能上都是用于支撐和連接電子元器件,但在制造工藝上存在顯著差異。本文將詳細介紹雙面PCB板相比單面PCB
電路板 Layout 的混合信號 PCB 設計指南
?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設計中放置器件。電源分配網絡的混合信號PCB設計要求。以前,電子產品包含多個電路板,每塊電路板負責處理不同的功能。在這些舊系統中,

什么是pcb板的作用
在電子技術飛速發展的今天,PCB板已經成為電子產品不可或缺的一部分。它不僅承載著電子元器件,還負責連接這些元器件,確保電路的正常工作。 1.
揭秘PCB板清洗過程:每一步都關乎產品質量!
在電子制造領域,PCB板(Printed Circuit Board,即印制電路板)作為電子設備的基礎組件,其質量和性能直接影響著整個產品的穩定性和壽命。而

多層pcb板電路之間如何工作
多層PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)是一種具有多層導電層的電子組件,廣泛應用于電子設備中。多層PCB
評論