銅箔作為PCB板的導體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來，我會從銅箔的出貨形態，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識來介紹銅箔的相關知識。

1. 銅箔常見出貨形態

成卷出貨

按張出貨(PCB板廠，通常稱為Panel出貨)

2. 銅箔正反面外觀

毛面Matt side

光面Drum side

3. 銅箔依照特性分類

STD (Standard)：標準電解銅箔。

HTE (High Temperature Elongation)：高溫高延伸性銅箔，也是PCB最常用的銅箔。

RTF (Reversed Treated Foil)：雙面處理銅箔，也叫反轉銅箔，就是對光面也進行粗糙處理。

UTF (Ultra Thin Foil)：超薄銅箔，厚度低于9um的銅箔。

RCC (Resin Clad Copper)：背膠銅箔，也叫涂樹脂銅箔；基于成本的考量，現在一般HDI板也很少使用。但是，基于品質與信賴性的考量，RCC會是高端產品的選擇項。

LP (Low Profile)：低輪廓銅箔，毛面粗糙鍍低。現在PCB使用的銅箔基本都是LP或VLP銅箔。

VLP (Very Low Profile)：超低輪廓銅箔。

HVLP (High Velocity Low Profile)：高速低輪廓銅箔，用于高頻高速類PCB板。

說明：LP，VLP和HVLP取決于銅箔表面的粗糙度程度，如Ra，Rz

4.銅箔依照制作方式分類

4.1.電解銅箔Electrodeposited copper foil(ED copper foil)：電沉積制成的銅箔，簡稱ED銅。

ED銅是通過在銅板上進行電解沉積加工而獲得，其中一面光滑，一面粗糙，其銅的晶格為球型，結構較疏散。

ED銅成本較低，厚度范圍廣，通常在5-400 μm之間；但是，ED銅表面粗糙度較高，導電性能較差，不適用于高頻信號傳輸。

ED銅不耐彎曲、但較易于蝕刻。

ED銅箔多用于PCB硬板和只有靜態使用的軟板。

4.2. 壓延銅箔 Rolled & Annealed copper foil：用輥軋法制成的銅箔，亦稱為鍛軋銅箔(wrought copper foil)，簡稱RA銅。

RA銅采用純銅坯料經過連續碾壓壓縮而成，其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆迭狀，結構較密實。

RA銅具有表面光滑平整、粗糙度低和良好的導電性能，適用于高頻信號傳輸；但是RA銅的成本較高，厚度范圍受限，通常在9-105 μm之間。

RA銅較耐彎折、不易于蝕刻。

RA銅箔用于軟板FPC，特別是有動態操作需求的軟板。

5.PCB板廠銅箔常用知識

PCB板廠常說的銅箔實際上是基銅Base Copper，與我們實際PCB板子上的，組成線路的銅箔是有差異的。組成線路的銅箔一般是在基銅Base copper的基礎上進行鍍銅增厚的銅箔，所以線路銅箔的厚度=基銅Base copper厚度+鍍銅Plated copper厚度(不需要電鍍直接做線路的情況除外)。

銅箔依據不同的PCB產品，客戶有不同銅箔厚度要求求。

常見的銅箔厚度類型比較多，如1/3oz, 1/2oz或Hoz, 1oz，2oz等等。

銅箔的單位：盎司oz，它是個重量單位，1oz=28.35g

銅箔的單位oz和厚度之間的轉換關系：1oz代表PCB的銅箔厚度約為35um，它來源于把1oz重的8.9g/cm^3密度的純銅平鋪到1平方英尺（=144inches）的面積上所形成的厚度。

PCB業界厚銅箔一般是指3oz及以上的銅箔。

目前高端智能手機主板(類載板SLP產品)會使用3um或5um銅箔。

常見銅箔厚度oz與um的轉換

1/3oz = 12um 1/2oz = 18um 1oz = 35um