“汽車E/E架構變化，產業鏈技術斷裂點出現。”

“汽車芯片國產化率不足10%。市場大，難度高?！?/p>

“小而美、高工藝和新技術是未來3年半導體產業的出發點?！?/p>

千乘資本成立于2016年，是國內頭部工業科技賽道創投機構，資金管理規模達20億元，納芯微、宏微科技等上市企業均為其所投。合伙人方昕擁有多年Intel產業和投資經驗，主要聚焦芯片和新能源汽車賽道。

方昕在芯智庫年度大會同期進行的分論壇上深度探討了汽車產業的變革以及***的機遇與挑戰。

01 汽車產業的技術斷裂點出現

方昕將IVC（獨立創業投資）劃分為四個階段，1.0時期稱為降本增效，2.0時期成為國產替代，3.0時期稱為清潔能源，4.0時期稱為借船出海。

他表示，1.0時期是中國智能制造開始的時候，一些通信系統集成商如華為、中興起勢，后來有了手機行業的興起，在這些細分賽道中，投資機構幫助企業降本增效。

過去十年，催生了國產替代的機會，也就是2.0時期，智能制造往上游滲透，像蘋果手機里有9成的器件都可以在國內找到供應商，但那5%-10%的尖端期間，還需要去突破，這是目前國內產業所處的階段。

他進一步指出，國家如今大力布局新能源產業，牢牢抓住重要的戰略資源。國內芯片產業鏈因而站在比較好的歷史至高點上，順勢而為，在借船出海的階段爭取更多、更大的機會。

“過去幾年老生常談的國產替代，如今再一頭鉆進pin-to-pin替代，面對的是一片紅海，也是低端產能的博弈。我覺得我們未來有機會乘著新能源，包括智能汽車的東風，走向全世界?！?/p>

不光汽車內部，整個產業鏈都處在深刻的變革中?；仡櫰嚬I的發展，方昕指出，大多數國內的合資廠商或自主品牌都在為Tier 1打工，做智能制造的苦活，毛利卻遠比不上Tier 1，但是現在不同了。

究其原因是汽車E/E架構正在變化，從分布式架構到域控制再到中央集成架構，方昕用行政制度來比喻汽車架構，形象地說明了各架構的含義。

“分布式架構像城邦制，大家各自為制，現在域控制架構像郡縣制，由一個中央政府管理，它的整體協調性好?！?/p>

具體來看，過去汽車分布式的結構，讓100多個ECU單元各自為政，且都有配套的軟硬件，一旦更新換代會面臨周期長、難度高的問題，這其中，Tier 1掌控著底下的產業鏈。但如今域控制架構的出現，甚至到最終中央集成式架構出現，讓軟硬件協調更為一致，化繁為簡，同時也增強了主機廠的主動性。以主機廠為主導，芯片廠進行配合，每一家根據自己需求定制一些芯片。

方昕強調，特斯拉就是這個模式，正是因為技術斷裂點的出現，才有了發展的機會。

02 技術解耦走向產業鏈重構

現在智能座艙都注重芯片端的算力指標，但方昕認為未來汽車的生態系統不僅僅是車本身，云端很重要，而且大部分的核心算力一定會放在云端上。因此，數據將重構新能源汽車產業鏈。

方昕根據數據場景提出了“新四化”：平臺化、解耦化、集成化和場景化。

具體來看，平臺化是未來汽車的一個形態，越來越多的零部件和軟件會共用，這樣對車廠的資本化的杠桿率和效率是最高的；解耦化分為軟硬解耦和上下解耦，軟硬解耦指硬件預埋，通過后期OTA升級動態開放功能，上下解耦指的是上下車身的智能化、電氣化的發展；在加入越來越多的功能和元器件后，汽車一定會往集成化的方向發展；當前“三化”都形成后，車才能成為未來的第三生活空間，完成場景化。

除了上述解耦化提出的技術解耦外，第二步是實現應用解耦。技術解耦后會形成不同的應用場景，隨著電動汽車競爭往縱深發展，原先傳統燃油車上的差異化就消失了，轉而智能化是最大的差異化應用場景。在實現應用解耦后，第三步是需求解耦。在真正達到網聯化和共享化的終極場景之前，消費者能否真的把汽車當做第三生活空間是先決條件。

方昕指出，智能汽車時代的技術新趨勢就是從技術解耦向產品重構，最終往產業鏈重構的方向發展。他強烈建議，要更多地往終端用戶方向思考：客戶需要怎樣的一臺車？傳統思維更偏向于甲方思維，但未來一定是客戶需要什么，產品就是什么。

03 國內汽車半導體進入落地期

汽車半導體產業第四大應用領域，2019年占比為12.18%。從歷史來看，半導體行業的增長是由少數殺手級應用推動，智能化+電動化時代背景下，汽車半導體的需求將快速增長，2020-2030年間汽車將成為引領半導體發展的新驅動力。

根據海思在2021中國汽車半導體大會發布的數據，2020年汽車電子占汽車零部件比例達到1/3以上，預計汽車電子占比汽車總成本在2030年會達到50%。

方昕表示，之所以產業各界都涌入汽車半導體領域，因為消費電子的國產化率已經很高，但汽車電子的國產化率均未達到10%。我國主要機遇在汽車智能+電動化浪潮下的產業鏈重構。

他指出，國內的汽車半導體會進入落地期，隨著泡沫階段的過去，技術改進是否解決痛點，是否觸發場景的升級，是未來發展的方向。此外，小而美、高端工藝和新技術是未來三年半導體產業的出發點。

回望過去，方昕認為2010年到2017年是一個關鍵節點，美國將電子制造、智能制造產業分割，是半導體全球化的重要時刻。到2018年，美國向中興、華為發起制裁后，中國半導體產業就如同橋身，橋梁是以日本的材料、歐洲的設備、韓國和中國臺灣地區的制造為主，這幾個主體會在中美博弈間不斷拉扯，這是一個大循環。

未來十年，車載電子、泛能源革命和計算革命是芯片領域的核心賽道。方昕表示，中國的芯片機會可能會落在大芯片上，換道超車如同新能源汽車一樣。如何在這個過程中與時間賽跑，如何在時間和回報之間進行平衡，這是值得持續討論的話題。

關于芯智庫

芯智庫是由天風研究和芯片超人發起成立的中國半導體產業的專家智庫和高端圈子。結合芯片超人深度扎根產業的優勢和天風研究在各行業的體系化研究優勢，以打造芯片專家智庫和芯片專家圈為起點，進一步通過深度訪談和立體化跟蹤打造各領域的企業庫、項目庫、資源庫、數據庫、產業圖譜和指數化趨勢分析。

自去年2月23日成立以來，芯智庫目前已經吸引了近10000位半導體領域相關嘉賓的關注，組織了27場私密沙龍，主題范圍涵蓋汽車芯片、缺芯換芯、認證體系、零部件拆解等多個方面，并從中挖掘了汽車芯片領域相關的近千位優質嘉賓，其中近90%均是來自芯片大廠、Tier1、整車廠的供應鏈、技術專家或者一把手。

審核編輯 ：李倩