【編者按】2022年，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時(shí)代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來(lái)？為了厘清這些問(wèn)題，圍繞熱門技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，就產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)、熱點(diǎn)話題及未來(lái)展望做一詳實(shí)的總結(jié)及梳理，旨為在行業(yè)中奮進(jìn)的上下游企業(yè)提供可以參考的鏡鑒。

集微網(wǎng)消息，2022年是世界充滿變數(shù)的一年，新冠疫情、全球通脹……在“黑天鵝”“灰犀牛”交替沖擊下，集成電路作為全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一，不可避免地受到各類全球事件的影響。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期。

雖然遭遇下行周期，但中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了較為良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年上半年銷售額達(dá)到4763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中一批骨干企業(yè)在各自細(xì)分賽道發(fā)展韌性突顯。

面對(duì)風(fēng)浪更顯砥柱中流

作為一家高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售公司，杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶華微”），17年自主創(chuàng)新，17年專注于芯。面對(duì)風(fēng)浪跌宕，這樣的行業(yè)“老兵”更顯砥柱中流之勢(shì)。

多年來(lái)，晶華微堅(jiān)持高精度ADC的數(shù)模混合SoC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈電路技術(shù)的研發(fā)，深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。晶華微總經(jīng)理羅偉紹在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，回望2022年，對(duì)于晶華微來(lái)說(shuō)，是意義非凡的一年。

這一年，晶華微地域布局再擴(kuò)展，市場(chǎng)價(jià)值再突顯，產(chǎn)品矩陣再豐富。

地域布局再擴(kuò)展。2022年年初，晶華微成立了西安分公司，成為繼深圳子公司、上海分公司之后，在全國(guó)戰(zhàn)略化布局的新一頁(yè)，顯著擴(kuò)大了IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)力量，進(jìn)一步助力晶華微沿著高質(zhì)量、高速度、高效益的路線持續(xù)發(fā)展。

市場(chǎng)價(jià)值再突顯。2022年7月29日，晶華微成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。晶華微總經(jīng)理羅偉紹表示，成功上市，既是市場(chǎng)對(duì)晶華微已取得成績(jī)的認(rèn)可，也是晶華微下一階段發(fā)展的新起點(diǎn)。

產(chǎn)品矩陣再豐富。2022年，晶華微陸續(xù)有新產(chǎn)品回片測(cè)試，包括高端萬(wàn)用表芯片，數(shù)字PIR芯片，高性能血壓計(jì)、血糖儀專用SoC芯片，商業(yè)計(jì)價(jià)秤芯片，工業(yè)變送器芯片，觸摸芯片等。其中數(shù)字PIR芯片客戶已經(jīng)在小批量試產(chǎn)中；萬(wàn)用表芯片，計(jì)價(jià)秤芯片正在和客戶合作開(kāi)發(fā)方案中；工業(yè)變送器芯片和觸摸芯片正在測(cè)試中。

新產(chǎn)品不斷回片的同時(shí)，晶華微也對(duì)未來(lái)產(chǎn)品布局做了細(xì)致的研究和規(guī)劃，多個(gè)在研項(xiàng)目的新產(chǎn)品覆蓋醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知以及模擬信號(hào)鏈類等領(lǐng)域。此外，晶華微還將與幾所知名高校加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研方面的合作，借助高校的科研力量，結(jié)合晶華微產(chǎn)品化和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

穿越迷霧搶訂單拓市場(chǎng)

“受整體行業(yè)供需狀況、消費(fèi)市場(chǎng)需求景氣度及疫情影響，今年以來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)走低，目前還處于低位，暫無(wú)明顯復(fù)蘇跡象。市場(chǎng)內(nèi)卷嚴(yán)重，細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，去庫(kù)存壓力大，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)普遍且存在持續(xù)趨勢(shì)。”晶華微總經(jīng)理羅偉紹說(shuō)。

行業(yè)下行又逢市場(chǎng)內(nèi)卷，2022年以來(lái)，晶華微業(yè)務(wù)也受到了一定影響。羅偉紹表示，成立至今17年，晶華微也是穿越各種艱難時(shí)刻走到現(xiàn)在。2022年晶華微在不確定中創(chuàng)造確定，結(jié)合行業(yè)需求，加大工控類和醫(yī)療類領(lǐng)域的研發(fā)力度，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以期能有更多高性能、高性價(jià)比的新品推出，更好的深入行業(yè)，為行業(yè)賦能。

危中有機(jī)，回穩(wěn)可期。羅偉紹認(rèn)為，隨著2022年底疫情管控放開(kāi)，額溫槍、耳溫槍、血氧儀需求快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)短期內(nèi)會(huì)刺激紅外測(cè)溫芯片、血氧儀芯片銷售持續(xù)走高。同時(shí)，2023年家用醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備也有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)，血氧儀市場(chǎng)預(yù)估銷量會(huì)增加，有望成為晶華微在醫(yī)療健康領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

羅偉紹表示，在當(dāng)下的環(huán)境挑戰(zhàn)下，只有不斷提升企業(yè)的各方面實(shí)力，才能有效應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)，同時(shí)也要堅(jiān)守初心，按企業(yè)自身節(jié)奏發(fā)展，在提高專業(yè)技術(shù)水平、做好產(chǎn)品研發(fā)的同時(shí)，盡全力開(kāi)拓市場(chǎng)、爭(zhēng)取訂單。

不懼行業(yè)波動(dòng)迎難而上

全球集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇周期下行、新冠疫情反復(fù)等多種因素影響，行業(yè)增長(zhǎng)出現(xiàn)波動(dòng)。“市場(chǎng)怎么了”“企業(yè)怎么辦”也是業(yè)界迫切需要回答的問(wèn)題。

展望2023年，羅偉紹指出，對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)最大的不確定性，可能還是來(lái)自對(duì)消費(fèi)需求回暖的預(yù)期。對(duì)企業(yè)而言，需從最艱難處準(zhǔn)備，向最好處努力，確保資金鏈不會(huì)斷裂，現(xiàn)金流正常健康流暢。

對(duì)于晶華微而言，2023年，除了在醫(yī)療健康、工控儀表和智能感知領(lǐng)域持續(xù)深耕外，也將積極擴(kuò)展通用類產(chǎn)品線，加碼研發(fā)高性能模擬信號(hào)鏈類芯片產(chǎn)品。

其中，晶華微在研發(fā)中的商用計(jì)價(jià)秤芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片、數(shù)字PIR傳感器專用芯片及紅外測(cè)溫?cái)?shù)字傳感器產(chǎn)品，都將應(yīng)用到更為廣泛的市場(chǎng)領(lǐng)域，如：紅外測(cè)溫?cái)?shù)字傳感器產(chǎn)品將可用于穿戴類手環(huán)、手表以及手機(jī)、小家電等。同時(shí)，晶華微正在研發(fā)的帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片，可應(yīng)用于電動(dòng)摩托車、小型戶儲(chǔ)、手持工具和無(wú)線基站等領(lǐng)域。值得一提的是，該類型芯片依賴的是晶華微強(qiáng)項(xiàng)的核心技術(shù)——高精度ADC技術(shù)。

羅偉紹表示，盡管從市場(chǎng)角度看，目前確實(shí)處于整體行業(yè)下行階段，但可能也是比較合適的布局時(shí)機(jī)。晶華微尤為看好消費(fèi)級(jí)的家庭醫(yī)療電子領(lǐng)域，認(rèn)為集成電路國(guó)產(chǎn)替代更是不可阻擋的洪流，消費(fèi)級(jí)的家庭醫(yī)療電子是廣闊的大市場(chǎng)，晶華微將會(huì)堅(jiān)定地發(fā)展這一領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案研發(fā)，不為當(dāng)下短期的行業(yè)下行所懼。

一直以來(lái)，晶華微順應(yīng)時(shí)代大勢(shì)，緊握產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)脈搏。晶華微圍繞ADC+MCU類的SoC芯片技術(shù)，自主研發(fā)17年技術(shù)積累深厚，堅(jiān)持百分之百正向設(shè)計(jì)，不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域，陸續(xù)推出醫(yī)療健康 SoC 芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列產(chǎn)品。

面向未來(lái)，晶華微將持續(xù)加大研發(fā)投入，著眼于IC設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新突破，為構(gòu)建中國(guó)集成電路行業(yè)生態(tài)發(fā)展貢獻(xiàn)力量！同時(shí)，晶華微將把握產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)和突破中高端市場(chǎng)，豐富產(chǎn)品系列，高速高質(zhì)全面發(fā)展，爭(zhēng)當(dāng)行業(yè)領(lǐng)跑者，助力國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效。

審核編輯 ：李倩