近日，禾多科技宣布基于地平線征程系列芯片打造的兩類產品方案——采用“行泊一體”架構的自動駕駛域控制器HoloArk，以及智能前視相機HoloIFC，均在2022年獲得了奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點，預計在2023年量產裝車，加速邁向量產落地階段。

禾多科技目前推出的HoloArk 1.0、2.0版本方案，將覆蓋13~18TOPS與160~288TOPS級別算力，能為汽車主機廠商提供不同性價比方案，充分滿足從L2+到L4級高階自動駕駛系統所需的不同性能。基于兩顆地平線征程3芯片打造的HoloArk 1.0，支持高速領航、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能，將于2023年率先量產。基于征程5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量產交付。

HoloIFC是禾多科技基于地平線征程2、征程3芯片自研的智能前視相機，能提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗。其中，HoloIFC 1.0結合地平線征程2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標準，是極具性價比的國產智能相機方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造，分辨率達到800萬像素，滿足更嚴苛的海內外NCAP測試要求，未來有望伴隨中國自主品牌發展進程同步進軍海外市場。

禾多科技作為國內知名的自動駕駛量產解決方案提供商，構建了從算法到嵌入式系統，從大數據閉環到系統迭代進化的完整布局，擁有全棧自動駕駛研發能力。聚焦行車和泊車兩大應用場景，禾多科技自主研發了HoloPilot行車自動駕駛和HoloParking智能泊車兩大自動駕駛系統。基于地平線征程系列芯片打造的硬件平臺，將無縫適配禾多上層軟件算法的部署，從而打造軟硬一體的行泊一體系統方案，實現行、泊車系統從域控制器硬件、軟件模塊和體驗交互層面的打通與統一，幫助汽車廠商顯著降低自動駕駛量產落地成本，為消費者創造更加流暢、舒適的智駕體驗。

地平線與禾多科技于今年1月達成戰略合作，雙方致力于共同探索智能汽車前沿核心技術以及先進的系統集成解決方案，攜手推進全場景自動駕駛商業化落地。歷經近一年的緊密合作、高效協同，雙方的戰略合作成果HoloArk、HoloIFC在年內陸續推出，并迅速獲得車企定點，直擊量產落地。

基于征程系列芯片，地平線為禾多科技開發“行泊一體”自動駕駛軟硬件方案提供了全面的技術支持與平臺保障。地平線軟硬結合的前瞻理念，也與禾多科技軟硬一體的產品策略不謀而合，為禾多科技進一步拓展自動駕駛行泊一體、軟硬一體的邊界，打造更強產品矩陣奠定了堅實的基礎。

憑借在ADAS高級輔助駕駛及NOA高速領航輔助駕駛領域的豐富量產積累，地平線能夠充分發揮行車方面的量產技術與工程Knowhow，高效支持軟硬件生態伙伴打造基于征程芯片平臺的差異化行泊一體產品與解決方案，全面滿足不同價位、不同動力車型的量產裝配需求。目前，多家生態伙伴基于征程3、征程5打造的性價比域控與高性能域控方案均率先實現前裝量產驗證，能夠為后續規模化量產提供充分產品成熟度與可靠性保障。

在汽車智能化產業價值鏈從鏈狀轉向網狀的過程中，以“行泊一體”為代表的高階自動駕駛功能的規模化、差異化落地，有賴于更多節點創新所驅動的“連鎖效應”。地平線將始終致力于成為汽車智能化產業的最大公約數，凝聚更多產業鏈上下游合作伙伴，為產業多元化、定制化的需求提供最優解。

審核編輯：湯梓紅