來源：盛美半導體

8月22日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”，股票代碼：688082）的電化學電鍍（ECP）設備系列第500個電鍍腔出機，順利交付客戶。這是盛美發展史上的一個非常重要的里程碑，標志著盛美上海向新征程邁出關鍵一步。

王堅總經理在慶祝儀式上發表致辭，他表示隨著IC電路技術節點縮小和先進封裝集成度提高，電鍍技術被廣泛采用，包括銅、鈷、鎳、錫銀、金等金屬電鍍應用。目前全球超90%的電鍍設備市場被國際大公司占據。盛美自1998年成立之初就聚焦銅互連技術，同時布局專利成果，是世界上最早進入水平電鍍領域并自主掌握電鍍核心技術的三家公司之一。盛美獨創的結構設計與電鍍技術不僅擁有全球專利保護，且能夠充分達到客戶產品規格需求并具備成本優勢。

“在科技部02重大專項支持下，經過產學研合作研發，以及客戶端量產驗證。如今，盛美公司的電鍍技術已在前道雙大馬士革和先進封裝、3D TSV 以及第三代半導體應用領域分別實現了質的飛躍。無論是多圓環陽極技術，以及第二陽極技術，還是高速電鍍技術，都在客戶端產線表現出相比競爭對手更優異的性能。目前，我們的產品訂單已經達到67臺，銷售總額超過12億，截至今日已累計出機電鍍腔500個腔體。”

據王堅總經理介紹，盛美上海的電鍍技術已通過了半導體大廠的生產線工藝評估，應用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封裝、常規Pillar、RDL產品生產線，均得到了客戶的高度評價。截止至2021年12月，盛美電鍍設備銷售額占全球集成電路電鍍市場4%。此外，2022年公司前道銅互連電鍍設備和華力微電子聯合申報，獲得中國集成電路創新聯盟主辦的“集成電路產業技術創新獎”的成果產業化獎。

ECP 設備介紹

1 - Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備

建立在公司成熟的電化學電鍍（ECP）技術基礎之上，專為雙大馬士革應用而設計，可提高產能和可靠性。ECP電鍍系統配置了盛美上海獨有的多陽極局部電鍍功能，讓客戶可對大馬士革結構上的金屬銅沉積層進行有效控制。該設備的關鍵工藝優點包括優異的圖形結構填充能力、良好的片內及片間金屬膜厚均勻性，能夠兼容5nm以下的超薄籽晶層，滿足最先進技術節點的大馬士革電鍍的需求，同時降低耗材及擁有成本，確保高產能和正常運行時間。

2 - Ultra ECP ap電鍍設備

該設備可執行許多關鍵的WLP電鍍工藝，包括銅凸塊和高密度扇出（HDFO）工藝。該系統借助專門設計的工藝腔及流體供給系統，可保持強大穩定的流量輸出，實現快速均勻的電鍍。單晶圓水平式電鍍設計也排除了垂直式電鍍設計存在的不同鍍液槽之間的交叉污染問題。該設備在銅、鎳、錫、銀和金電鍍過程中擁有出色表現。

3 - Ultra ECP 3D電鍍設備

該設備可應用于填充3D硅通孔（TSV），借助盛美半導體電鍍設備的平臺，可為高深寬比（H.A.R）TSV銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。在高深寬比硅通孔由下而上的填充過程中，銅電解液浸入電鍍液的時候，必須完全填充通孔，不能滯留任何氣泡。為了加速這一過程，我們采用了一體化預濕步驟。這種先進的技術解決方案可以在制造工藝中保證更高的效益、電鍍效率和產能。

4 - Ultra ECP GIII電鍍設備

該設備可支持化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝，進行銅、鎳、錫銀、金電鍍。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔工藝中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率。Ultra ECP GIII還配備了全自動平臺，支持6英寸/8英寸平邊和V型槽晶圓的批量工藝，同時結合了盛美半導體的第二陽極和高速柵板技術，可實現最佳性能。

CONGRATULATIONS

盛美上海作為清洗設備供應商，多維度布局半導體設備領域，在半導體清洗設備、前道半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備（包含后道電鍍設備）的營業收入均有較大增長。半導體設備市場規模仍在擴大，盛美上海還將乘上半導體設備產業化的東風，堅持技術差異化、產品平臺化、客戶全球化的核心理念，尊重同行IP及保護自己IP，面向全球半導體芯片生產線，推動中國研發、中國原始創新、中國制造走向世界！

審核編輯 黃昊宇