盛美上海推出新型面板級電鍍設備
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，業界知名的半導體前道及先進晶圓級封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對扇出型面板級封裝（FOPLP）領域的創新力作——Ultra ECP app面板級電鍍設備。這款設備的問世，標志著盛美上海在扇出型封裝技術領域的又一重大突破，進一步鞏固了其在高端封裝設備市場的領先地位。
Ultra ECP app面板級電鍍設備，凝聚了盛美上海多年研發精髓，采用自主研發的水平式電鍍技術，實現了面板鍍層的高度均勻性與卓越精度。該設備的推出，不僅滿足了市場對更高質量、更高效率封裝解決方案的迫切需求，也為盛美上海在扇出型面板級封裝產品線的持續拓展奠定了堅實基礎。未來，盛美上海將繼續深耕半導體封裝領域，推動技術創新，引領行業發展。
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