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WAT測(cè)試介紹

電子工程師 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體設(shè)備與材料 ? 作者:曉曉是VIP ? 2022-08-09 10:20 ? 次閱讀
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WAT(wafer acceptable test)

1.概述:

WAT(wafer acceptable test)是一項(xiàng)使用特定測(cè)試機(jī)臺(tái)(分自動(dòng)測(cè)試機(jī)以及手動(dòng)測(cè)試臺(tái))在wafer階段對(duì)特定測(cè)試結(jié)構(gòu)(testkey)進(jìn)行的測(cè)量。WAT可以反應(yīng)wafer流片階段的工藝波動(dòng)以及偵測(cè)產(chǎn)線的異常。WAT會(huì)作為wafer是否可以正常出貨的卡控標(biāo)準(zhǔn)。

2.1測(cè)試階段:

WAT測(cè)試可以分為inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal階段對(duì)器件做測(cè)試。Final WAT是在wafer整個(gè)制程完成后對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試。

2.2測(cè)試機(jī)臺(tái):

WAT自動(dòng)測(cè)試需要使用特定的測(cè)試機(jī)臺(tái)。主要是Keithley 和 Agilent的測(cè)試機(jī)。測(cè)試機(jī)臺(tái)分為測(cè)試機(jī)柜以及測(cè)試頭。

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2.3測(cè)試板卡:

WAT自動(dòng)測(cè)試使用特定的測(cè)試板卡,通過(guò)測(cè)試頭操作測(cè)試板卡進(jìn)行測(cè)試。

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WAT手動(dòng)測(cè)試需要使用探針臺(tái),手動(dòng)將測(cè)試探針扎到相應(yīng)的測(cè)試PAD上。

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2.4測(cè)試結(jié)構(gòu):

A. WAT是對(duì)特定的測(cè)試結(jié)構(gòu)(testkey)做測(cè)試。測(cè)試結(jié)構(gòu)(testkey)放置在劃片槽內(nèi)。由測(cè)試探針扎到測(cè)試PAD上進(jìn)行測(cè)試。

B. 為保證測(cè)試一致性以及測(cè)試硬件的重復(fù)利用,器件結(jié)構(gòu)(testkey)都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測(cè)試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向各家FAB咨詢。

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2.5測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):

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2.6測(cè)試項(xiàng)目:

A. WAT可以測(cè)試電流/電壓/電阻/電容

B. FAB內(nèi)主要的測(cè)試項(xiàng)目:

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2.7測(cè)試結(jié)果的分析:

A. WAT測(cè)試項(xiàng)目可以分為正態(tài)分布項(xiàng)目和非正態(tài)分布項(xiàng)目。

B. 正態(tài)分布項(xiàng)目需要review Cpk,Cpk需要滿足大于1.33。分布的差異來(lái)自于工藝造成的偏差。

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C. 非正態(tài)分布項(xiàng)目需要分析長(zhǎng)期測(cè)試結(jié)果的一致性以及異常離散點(diǎn)的原因。

3.WAT測(cè)試的意義:

A.表征產(chǎn)品器件速度 B.體現(xiàn)工藝能力 C.監(jiān)控產(chǎn)線工藝波動(dòng) D.監(jiān)控產(chǎn)線工藝異常

4.總結(jié):

WAT在工藝開(kāi)發(fā)制程階段是工藝調(diào)整的依據(jù)。WAT在量產(chǎn)階段反應(yīng)的是產(chǎn)線工藝的波動(dòng)。對(duì)于FAB來(lái)說(shuō),WAT是重要的監(jiān)控手段。對(duì)于設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),WAT是驗(yàn)證設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。分析利用好WAT對(duì)于產(chǎn)品驗(yàn)證以及量產(chǎn)維護(hù)都有重要的意義。

審核編輯 :李倩

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