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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 5G SOC,臺積電4nm工藝、Arm v9架構(gòu),正式?jīng)_擊高端旗艦!

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2021-11-19 12:46 ? 次閱讀

11月19日,聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器,基于臺積電4nm工藝,采用Arm v9架構(gòu)(天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機(jī)SoC),CPU為1*Cortex-X2 3.0GHz 超大核+3*Cortex A710 2.85GHz 大核+4* Cortex A510 1.8GHz小核,GPU為Mali-G710 MC10。






相較于安卓旗艦,天璣9000 CPU性能提升35%,能效提升37%。



天璣9000搭載媲美PC等級的緩解,14MB的緩存設(shè)計,其中8MB L3緩存,以及6MB 系統(tǒng)緩存。



全球首發(fā)Mali-G710 GPU,支持移動端光線追蹤技術(shù),相比安卓旗艦,在Vulkan版本中顯示出35%的性能提升,能效提升60%。



同時,它全球首發(fā)支持LPDDR5X內(nèi)存,速率達(dá)到7500Mbps。



在多項領(lǐng)先技術(shù)和出色的性能表現(xiàn)加持下,天璣9000在安兔兔的跑分高達(dá)1007396分。



MTK APU來到第五代,較前代產(chǎn)品,其性能和能效都提升超過400%,為游戲、視頻等應(yīng)用提供高效能的AI體驗。此外,天璣9000升級了多媒體處理能力,旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器可以同時驅(qū)動三枚攝像頭,實現(xiàn)三攝像頭同時處理18bit HDR視頻并且均支持三重曝光,最高支持 3.2 億像素攝像頭。



此外,它內(nèi)置M80 5G調(diào)制解調(diào)器,支持新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn),支持sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps。天璣9000還提供無線連接性能,為游戲、流媒體和視頻會議等關(guān)鍵應(yīng)用打造流暢的使用體驗,支持時延更低的WIFI和藍(lán)牙技術(shù)。支持藍(lán)牙5.3,WIFI6E 2*2MIMO,并支持藍(lán)牙LE Audio,和新型北斗三代B1C GNSS。



一路狂飆的聯(lián)發(fā)科

MediaTek副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示:“以目前MediaTek對技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局,我們對未來三年營收成長mid-teens (中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。此外,領(lǐng)先業(yè)界的超低功耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在旗艦移動芯片天璣9000及其他產(chǎn)品上,同時,我們長期擁有快速擴(kuò)大產(chǎn)品出貨、營運(yùn)規(guī)模的能力,外加每年驅(qū)動超過20億臺多樣化智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的業(yè)界領(lǐng)先地位,更是我們在數(shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢下的差異化優(yōu)勢。”

MediaTek長年投資關(guān)鍵技術(shù),積極抓取市場機(jī)遇,為公司持續(xù)發(fā)展奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。2021年營收預(yù)計將達(dá)170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利估計達(dá)到2019年的5倍。



2021 年第一季至第三季,MTK所有的業(yè)務(wù)線和收入組都實現(xiàn)了非常強(qiáng)勁的營收增長。其60%年成長,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體整體的23%。

其中,移動通信領(lǐng)域,5G 換機(jī)潮和高端機(jī)的擴(kuò)充,全球市占率獲得提升,包括美國及歐盟等地區(qū)。同比增長達(dá)到113%。物聯(lián)網(wǎng)、計算和ASIC領(lǐng)域,Wi-Fi 6 升級,Chromebook筆記本電腦,進(jìn)入新產(chǎn)品領(lǐng)域,例如筆記本電腦、CPE、ASIC 新項目。智能家居領(lǐng)域,更好的產(chǎn)品組合,面向更高分辨率和支持AI的智能電視產(chǎn)品。電源管理芯片領(lǐng)域,在5G 和Wi-Fi 5-6 升級中需求大幅增長。



MTK今年投資33億美金用于高性能計算、無縫連網(wǎng)、低功耗,先進(jìn)制程以及封裝技術(shù)。未來將以多項先進(jìn)技術(shù)賦能邊緣計算、元宇宙等新興領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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