此前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，在5G智能手機(jī)快速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量在2021年第二季度同比增長(zhǎng) 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。

聯(lián)發(fā)科讓高通失去舒適區(qū)

Counterpoint Research研究總監(jiān) Dale Gai表示，聯(lián)發(fā)科能夠主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，主要?dú)w功于中低端市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的5G產(chǎn)品組合，在聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)業(yè)鏈中，RFIC、PMIC以及晶圓代工等都供應(yīng)穩(wěn)定。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在4G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)出貨量依然在快速增加。

智能手機(jī)SoC的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收也連續(xù)飄紅，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度合并營(yíng)收為1256.53億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增加85.9%。同時(shí)，第二季度聯(lián)發(fā)科凈利潤(rùn)為275.87億元，環(huán)比增加7%。

近日，外媒對(duì)聯(lián)發(fā)科8月份財(cái)報(bào)進(jìn)行了披露，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收為428.1億新臺(tái)幣（15.5億美元），環(huán)比增長(zhǎng)6.1%，同比增長(zhǎng)30.9%。有分析師預(yù)測(cè)稱，聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收有望上看到1319億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)5%。

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科不僅打破了自己此前38%超高的市占比記錄，同時(shí)該公司已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度霸榜智能手機(jī)SoC市場(chǎng)出貨量榜單，現(xiàn)在似乎已經(jīng)沒(méi)有人記得當(dāng)年聯(lián)發(fā)科Helio X系列SoC長(zhǎng)期的弱勢(shì)形態(tài)了。

下圖是Counterpoint Research關(guān)于智能手機(jī)出貨量的統(tǒng)計(jì)，截止到2021年第二季度，前五名中，除了蘋果以外，三星、小米、OPPO、vivo幾乎都和高通有著深度綁定，各品牌的旗艦機(jī)都在以高通處理器為賣點(diǎn)。

同時(shí)，在榜單之外，我們看到榮耀和華為智能手機(jī)也都在搭載高通的SoC，但這些證據(jù)僅僅只是表明高通在高端旗艦市場(chǎng)的地位，在更為走量的中低端市場(chǎng)，高通已經(jīng)完全不是聯(lián)發(fā)科的對(duì)手。

從Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，5G基帶市場(chǎng)和高端智能手機(jī)SoC是高通最后的堡壘。在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器的出貨量方面，高通的市占比為55%。

自2019年5G開始商用之后，高通便一直和華為在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科和三星等都處于戰(zhàn)場(chǎng)邊緣。但美國(guó)貿(mào)易禁令打破了這樣的平衡，讓高通在5G 基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量方面的市占比一下子從2020年第二季度的29%，提升到了2021年第二季度的55%。

但是從上面的圖片也能夠看出，即便是在這個(gè)領(lǐng)域，也并不意味著高通可以高枕無(wú)憂。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)快速崛起，市占比從2020第二季度的11%，快速增長(zhǎng)為2021年第二季度的30%，同比增幅超過(guò)了高通。

同時(shí)，還需要注意的是，根據(jù)Counterpoint Market Monitor Service的最新數(shù)據(jù)，未來(lái)5G市場(chǎng)的潛力在新興市場(chǎng)，尤其是東南亞和中東，這些地區(qū)對(duì)于價(jià)格較為敏感，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)會(huì)有更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

我們也能夠看到，聯(lián)發(fā)科在高端5G智能手機(jī)方面躍躍欲試。前面是天機(jī)1200，這顆SoC采用6nm工藝制程，CPU性能提升高達(dá)22%，同時(shí)與上一代產(chǎn)品相比，能效提升25%，CPU時(shí)鐘速度超過(guò)了高通驍龍888。當(dāng)然，肯定是采用5nm工藝制程的驍龍888更為優(yōu)秀，但聯(lián)發(fā)科不滿足于5G中低端市場(chǎng)的意圖已經(jīng)昭然若揭。

高通在高端市場(chǎng)的發(fā)展速度似乎有點(diǎn)減緩，高通驍龍888+這顆SoC，仍然是5nm制程，搭載高通Kryo 680 CPU內(nèi)核、Adreno 660顯卡、Spectra 580 ISP和Hexagon 780 DSP。CPU時(shí)鐘速度有了提升，從2.84 GHz提升到了3GHz，AI方面的性能相較于驍龍888提升了20%。

從目前的爆料消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣2000被指將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，和采用三星4nm工藝制程的驍龍898競(jìng)爭(zhēng)。天璣2000預(yù)計(jì)將采用Arm v9架構(gòu)打造，該架構(gòu)為了提升AI能力采用了SVE2技術(shù)，增強(qiáng)CPU本地運(yùn)行的5G系統(tǒng)、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的處理能力，滿足如圖像處理和智能家居的使用需求。

高通近期兩款旗艦級(jí)SoC都遇到了發(fā)熱的麻煩，不知是否會(huì)為其在高端市場(chǎng)的后續(xù)發(fā)展埋下隱患，無(wú)論如何高通已經(jīng)沒(méi)有舒適區(qū)可言。

海思之后，紫光展銳值得期待

在華為受美國(guó)貿(mào)易禁令影響之后，海思的麒麟SoC完全是在消耗庫(kù)存，華為P50系列手機(jī)也只是4G旗艦機(jī)。因此，對(duì)于海思市場(chǎng)份額的下降是可以預(yù)見(jiàn)的，如果禁令持續(xù)存在，后續(xù)海思有可能將被歸類于其他。

曾幾何時(shí)，海思的麒麟9000是業(yè)界第一款采用5nm制程的5G SoC，各項(xiàng)性能相較于更晚發(fā)布的驍龍888都不遑多讓。如今，2021年第一季度，海思僅僅取得了3.85億美元的營(yíng)收，讓人不免唏噓。

海思之后，大陸廠商在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)并非后繼無(wú)人，在Counterpoint的統(tǒng)計(jì)中，紫光展銳超越了三星，成為市場(chǎng)中的第四名，份額占比為9%。Counterpoint在給紫光展銳的總結(jié)中提到，與2020年上半年相比，2021年上半年紫光展銳智能手機(jī)AP芯片組出貨量增加了一倍以上。今年，紫光展銳成功擴(kuò)大了客戶群，和HONOR、realme、摩托羅拉等主要OEM廠商進(jìn)行了深度合作，中國(guó)消費(fèi)者對(duì)于紫光展銳的接受度是其增長(zhǎng)的積極信號(hào)。

紫光展銳的蛻變還有一方面原因是該公司的戰(zhàn)略調(diào)整，此前該公司一直在靠著千元機(jī)及以下市場(chǎng)創(chuàng)造營(yíng)收，被業(yè)界稱為“功能機(jī)之王”。紫光展銳CEO楚慶將其定義為“低端陷阱”，是企業(yè)發(fā)展的惡性循環(huán)。

楚慶上任之后第一個(gè)目標(biāo)就是沖擊5G手機(jī)芯片，堅(jiān)持5G+4G共同發(fā)展。2021年線上生態(tài)峰會(huì)上，紫光展銳發(fā)布了6nm芯片，并公布了多項(xiàng)5G技術(shù)成果。對(duì)于這顆芯片，網(wǎng)絡(luò)上也有一些爆料，如下圖所示。

紫光展銳已經(jīng)敲開了5G的大門，后續(xù)要做的是縮短和高通、聯(lián)發(fā)科、三星之間的差距，逐漸從5G市場(chǎng)的中低端走向高端，只要性能到位，相信大陸智能手機(jī)市場(chǎng)就能夠給紫光展銳足夠的想象空間。