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聯發(fā)科與高通的芯片競爭愈加激烈

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-01-21 15:29 ? 次閱讀

如果要問最近一年誰是全球IC設計圈的頂流,PC端當屬AMD手機端當屬聯發(fā)科,這兩者在過去的一年時間里都很yes!

昨天下午,聯發(fā)科又舉行了一場新品發(fā)布會,正式發(fā)布了天璣1200/1100芯片,先簡單介紹一下這兩款芯片。

天璣1200芯片基于臺積電6nm工藝打造,采用「1+3+4」八核心設計,官方宣稱,天璣1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25%。GPU部分沿用 Mali-G77 MC9,但頻率有所提升,性能提升為13%。

天璣1100基本可以看做天璣1200的降頻版,性能規(guī)格上略有降低,最高支持1億像素,支持FHD+分辨率下144Hz刷新率。

01誰在搶熱搜?

關于搶熱搜這一件事兒,不只是娛樂圈的專利,科技圈也是常客,而且經常好幾家相互對壘。

聯發(fā)科新品剛發(fā)布,作為老朋友的盧偉冰就表示,Redmi將首發(fā)搭載天璣1200的旗艦游戲手機,而且會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。vivo、OPPO、realme 等企業(yè)高管也沒閑著,相繼宣布將會推出搭載聯發(fā)科天璣1200芯片的機型。

最落寞的可能就是新榮耀了,躲過了三星S21系列和鄭爽的熱度,但是沒躲過聯發(fā)科。因為榮耀V40明天才會發(fā)布,搭載的是上一代聯發(fā)科旗艦芯片天璣1000+,也就是說榮耀V40還沒有發(fā)布,其在處理器上就落后了友商一代。

也許是為了挽救市場,也許是真的為了送粉絲福利,榮耀V40昨天上線了99元保值換新計劃,只要99元,新機用一年后,根據用機折損情況最高抵3000元的優(yōu)惠換后續(xù)榮耀新旗艦手機。

不過仔細分析一下就可以發(fā)現,這也是榮耀的無奈之舉,因為昨天被問到是否會和新榮耀合作,聯發(fā)科表示不排除合作的機會,但需要深度評估,言下之意就是暫時還未供貨新榮耀,所以榮耀V40用的天璣1000+是華為沒被徹底制裁之前采購的。

前人種田后人收,后人收的休歡喜,更有收人在后頭。雖然聯發(fā)科搶了新榮耀的熱搜,但聯發(fā)科自己也被人搶了熱搜。高通在1月19日,也就是比聯發(fā)科早一天,發(fā)布了驍龍870 5G移動平臺。這款產品采用7nm工藝制造,整體規(guī)格與驍龍865如出一轍,有望成為今年高通在中端市場上的最大殺器,同時成功搶下聯發(fā)科的熱搜。

而三星在上周就發(fā)布了Exynos 2100芯片,這款芯片與高通驍龍888同樣采用三星5nm工藝,同樣的核心架構設計,只是主頻高了一丟丟。由此看來,新一年的手機芯片大戰(zhàn)已經拉開,就看各家以后的表現如何了。

02此消彼長

也無怪乎高通著急搶下聯發(fā)科的熱搜,主要還是聯發(fā)科在過去一年表現的太YES,又是收購,又是買設備租設備,還給員工發(fā)錢,關鍵搶下自己全球手機芯片龍頭的寶座,高通自然有些著急。

數據顯示,在去年第三季度,聯發(fā)科力壓高通,拿下智能手機芯片全球第一的桂冠,而且在過去一年中,聯發(fā)科不斷奮發(fā)圖強,市占率從26%升至31%,高通則從31%下滑至29%,此消彼長之勢尤為明顯。

由于聯發(fā)科的芯片相對于高通更加便宜,國內的華米OV在千元機上都搭載的天璣800、天璣720,中端機搭載的天璣1000,所以聯發(fā)科的銷量一路走俏。

再加海思的突然被迫退出,聯發(fā)科的占有率自然會上升。有消息傳出,從去年下半年開始,小米和OV就全力追單聯發(fā)科,力爭能吃下華為空出來的市場份額。

在強大的需求面前,聯發(fā)科也一改往日防守的姿態(tài),主動出擊,一口氣推出了6nm的天璣1200和天璣1100,今年的訂單已經排滿。

有時候一個企業(yè)的成功除了自身的努力之外,與對手的失利也緊密相關。

高通方面,本來被寄予厚望的驍龍888表現不如預期。B站UP主極客灣做了一系列關于驍龍888的性能測試,最終認為驍龍888某些環(huán)節(jié)還比不上上一代的驍龍865,這一消息自然對高通這款新品有所影響。

此外,這兩天又有消息傳出,三星正在針對5nm的產能進行重新調配,原因是5nm產能有限,再加上大客戶涌入,三星的晶圓代工無法滿足自家的Exynos 2100、Exynos 1080訂單,所以很有可能縮減部分高通訂單,如果消息屬實,則對高通來說又是一次不小的打擊(從高通最新發(fā)布的驍龍870采用7nm工藝,似乎可以印證消息的真實性),這也意味著高通又要回到臺積電,和蘋果、聯發(fā)科、AMD等搶產能,到時候就看誰更YES了。

03臺積電助攻

聯發(fā)科的成功,作為合作伙伴的臺積電自然也是功不可沒。由于5nm的工藝更為復雜,所以目前產能只能供給蘋果,不過聯發(fā)科也沒有被虧待,臺積電給予了聯發(fā)科6nm的產能,在如今產能緊缺的情況下,臺積電的大力支持,也足見其關系的親密性。

臺積電不僅給予制程支持,還給聯發(fā)科送去了人才的“支持”。如今聯發(fā)科的CEO蔡力行就是出自臺積電,其從1989年就受聘于臺積電,一干就是20年,并且在張忠謀第一次退休后,接任臺積電的CEO,后來因為應對2008年金融危機不利,才被張忠謀換了下來。

后來蔡力行離開了臺積電,輾轉換了幾家公司,最終在2017年被蔡明介邀請出任聯發(fā)科CEO,此時的聯發(fā)科正陷入困局。

蔡力行入職聯發(fā)科之后,不僅改革了聯發(fā)科的戰(zhàn)略架構,讓聯發(fā)科走向更多元化,還調整了產品定價,最終幫助聯發(fā)科走出困境,此后幾年股價一路高飛,由最低點的273元新臺幣上漲到如今的919元新臺幣。

04總結

智能手機進入紅海已經好幾年了,在這幾年時間里,聯發(fā)科屹立不倒并且持續(xù)奮發(fā)向上,足以窺見其實力。但過去的成就不代表以后的輝煌,芯片產業(yè)是一個高風險的產業(yè),尤其是像聯發(fā)科與高通這樣,靠著少數幾款芯片打天下,如果稍不留神,就有可能被對手反超,這樣的經驗教訓,聯發(fā)科有過,高通也有過。

可以預見的是,未來的競爭只會愈加激烈,聯發(fā)科與高通不僅要搶市場,還得搶臺積電的產能,但到底誰會更YES,有待時間證明。
責任編輯:tzh

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