11月4日，由強力巨彩冠名的2020高工金球獎正式進入網絡投票階段。同時自今日起，高工新型顯示將就“創新技術與產品獎（照明類）”參報企業及產品進行介紹，供LED產業鏈企業做投票參考。

與往屆不同，為保證評選過程的公平、公正，本屆高工金球獎投票制度有了較大改變，網絡投票階段每家企業需先申請投票權且僅有一次投票機會。

歡迎LED產業鏈企業積極參與，為本年度最具創新的技術與產品打call。投票企業將獲得2020高工LED年會門票一張，含參會資料（會刊及相關資料等）以及金球獎晚宴名額1位。

今日將介紹 “車燈器件/模組”的獎項類別，參報企業有：比亞迪、東昊光電、晶能半導體、晶科電子共計四家企業。

比亞迪- 800MT摩托車大燈

據比亞迪介紹，該產品采用驅動外置方案，有效地降低了LED模組散熱對驅動的性能影響，提高了LED驅動的可靠性，也提高了控制驅動的通用性。此外，該產品首次集成了CAN通訊模塊，實現了整車前照燈，霧燈，尾燈的集中控制，有效地減小了整車ECU的工作負荷。

高工LED了解到，經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，其IGBT技術也處于全球領先水平。這也使得比亞迪半導體成為全球唯一一家掌握車燈研發、設計、光源、注塑、噴涂、鍍膜、封裝全產業鏈技術的中國車企。

比亞迪本次參評產品為今年的新開發產品，已給客戶穩定供貨，截止目前無質量投訴并得到了客戶的好評。

東昊光電-7070陶瓷平面光源

東昊光電的“7070陶瓷平面光源”為重點滿足高瓦數，高亮度，高照度需求的車燈設計。產品采用小發光面，實現超大功率50-80W，而熒光片設計也使得產品耐熱更高，更適合大功率車燈設計；而白墻工藝技術實現了垂直發光，使得產品指向性好、照度高；而共晶垂直工藝則使得導熱更佳。

據了解，具有12年封裝實戰經驗的東昊光電子，作為中國CSPLED封裝領導廠商，其產品在汽車照明市場已經擁有較好的口碑。為迎合前裝市場的要求，東昊光電子從產品開發、原材料供應、生產制程、品質管控等多方面嚴格把控，努力提升公司產品在市場的競爭力。

晶科電子-3535雙色車規級器件

晶科電子的3535雙色車規級器件采用高可靠性EMC塑膠料，組合鍍金電鍍層結構作為封裝載體，結合先進封裝工藝技術開發了滿足汽車照明二次配光設計和可靠性要求的雙色車規級LED器件。該產品為汽車照明燈具應用中轉向信號燈、位置燈、倒車燈等復用功能需要不用器件顏色而提供了有效地解決集成化方案，為下游燈具在設計、制造等方面節提供便利之處。

據高工LED了解，經過多年的深耕與沉淀，晶科電子已經掌握了上游核心的車規級LED光電器件和模組的關鍵技術，并與吉利汽車成立了車燈合資公司，與汽車主機廠及車燈廠同步開發車規級LED器件和模組。目前，晶科電子整合了從車規級LED器件到PCBA、驅動模組、總成車燈的全產業鏈戰略布局，為客戶提供全產業鏈配套解決方案。

晶能半導體-ASL3產品

本次參評的ASL3產品是晶能半導體2020年最新推出的大功率汽車大燈系列產品，同時也是國內首個自主研發大功率汽車大燈產品，填補了國內汽車照明領域的空白。

晶能半導體介紹道，在技術創新性方面，自主開發的具有高光效高品質大功率倒裝芯片及大功率陶瓷共晶封裝技術，采用玻璃熒光膜片技術解決大功率燈珠熱穩定性及散熱問題；而在技術先進性方面，高導熱氮化鋁陶瓷基材（導熱系數＞170W/K），耐大電流封裝技術（額定工作電流高達：1200mA），高亮度出光產品（產品典型工作電流下：亮度可達1200lm）。
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