引言

射頻前端的核心部件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和雙工器等。其中，射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）是射頻系統(tǒng)中的核心器件，負(fù)責(zé)將射頻信號(hào)的功率放大，以保證無(wú)線通信的有效傳輸。作為大功率射頻功放器件封測(cè)的領(lǐng)先企業(yè)，瑤華半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，已在行業(yè)中獲得廣泛認(rèn)可，成為通信與能源應(yīng)用領(lǐng)域的重要合作伙伴。

01

關(guān)于瑤華半導(dǎo)體

瑤華半導(dǎo)體專注于LDMOS、GaN等大功率射頻空腔器件以及IGBT、SiC功率模塊的封裝與測(cè)試。公司目前擁有超過(guò)16000平米的無(wú)塵車(chē)間，年產(chǎn)能達(dá)到1000萬(wàn)顆以上，并且持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，致力于滿足5G基站、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線對(duì)講機(jī)、工業(yè)及醫(yī)療等多領(lǐng)域的需求。

瑤華不僅提供領(lǐng)先的射頻功放封測(cè)技術(shù)，還以自主研發(fā)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，確保從工藝到器件封裝與測(cè)試、材料的每個(gè)環(huán)節(jié)都掌握在自己手中，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，為客戶提供一站式解決方案。

瑤華封測(cè)業(yè)務(wù)

圍繞射頻空腔產(chǎn)品和功率產(chǎn)品的封測(cè)業(yè)務(wù)，聚焦通信和能源應(yīng)用領(lǐng)域

技術(shù)實(shí)力：專注于LDMOS和GaN大功率射頻空腔器件封測(cè)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、和制造，能夠提供高性能的PA解決方案。

產(chǎn)品覆蓋：封測(cè)技術(shù)可以提供各種功率，不同頻段的多種射頻PA封測(cè)，滿足5G基站、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線對(duì)講機(jī)、工業(yè)科學(xué)醫(yī)療等不同領(lǐng)域的需求。

自主研發(fā)能力：從管殼封裝材料到工藝器件封裝與測(cè)試，均自主研發(fā)，依托強(qiáng)大的研發(fā)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求并提供一站式產(chǎn)品解決方案。

高性價(jià)比：在成本控制方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，目前瑤華具備純銅法蘭AC DFN/AC QFN/AC LGA 、寬頻帶毫米波、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝，滿足客戶不同設(shè)計(jì)應(yīng)用需求，關(guān)鍵材料自主可控，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝阅?低成本的解決方案，可支持并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)發(fā)貨。

02

技術(shù)亮點(diǎn)

亮點(diǎn)一：成套射頻功放ACP封裝技術(shù)

瑤華半導(dǎo)體采用的ACP（Air Cavity of Plastic），空腔封裝技術(shù)，在提升射頻芯片性能和可靠性方面取得了顯著突破。這項(xiàng)技術(shù)融合了多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，如預(yù)置B-Stage膠蓋板、優(yōu)化的管殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及高熱導(dǎo)率的納米燒結(jié)銀材料，確保了產(chǎn)品的高性能和長(zhǎng)期可靠性。

核心優(yōu)勢(shì)：

靈活的設(shè)計(jì)選項(xiàng)：提供多種封裝尺寸、鍵合絲選擇，滿足不同客戶需求。

創(chuàng)新工藝：內(nèi)互聯(lián)技術(shù)包括鋁線鍵合、金線鍵合，并使用無(wú)壓燒結(jié)銀技術(shù)，增強(qiáng)連接可靠性。

解決行業(yè)難題：解決了GaN分層，空腔管殼溢膠、炸膠、偏位、漏氣等行業(yè)常見(jiàn)痛點(diǎn)，保證了產(chǎn)品的高良率和可靠性。

高熱導(dǎo)率材料：金屬熱沉CPC232,141,111;純銅；金剛石銅復(fù)合材料，導(dǎo)熱系數(shù)最高800W/mK，固芯銀漿導(dǎo)熱系數(shù)范圍：130~330W/mk，有效改善了散熱問(wèn)題，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。

自動(dòng)化測(cè)試：擁有Spar，RF，DC，Burn in全自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線

亮點(diǎn)二：AC-LGA/QFN封裝

AC-LGA/QFN在射頻功放應(yīng)用中可以提高產(chǎn)品性能，優(yōu)化功率與效率，寬帶寬覆蓋，滿足多頻段需求，卓越的散熱管理，提升可靠性小型化與集成化，適應(yīng)移動(dòng)設(shè)備需求。

核心優(yōu)勢(shì)：

高頻模塊空腔解決方案AC-LGA/QFN封裝，頻段可高達(dá)87GHz，

采用SPI系統(tǒng)級(jí)封裝，內(nèi)嵌IPD組件可以滿足更小的封裝尺寸；

集成MIMO/PPS諧振/屏蔽腔蓋及密封式負(fù)壓腔設(shè)計(jì)。

亮點(diǎn)三：純銅法蘭與GaN芯片封裝技術(shù)

純銅法蘭導(dǎo)熱率可達(dá)400W/mK，有效提升散熱能力，提高產(chǎn)品性能，且性價(jià)比高，應(yīng)用前景非常好。但是，純銅法蘭(Cu Flange)與整體封裝結(jié)構(gòu)的CTE失配嚴(yán)重，界面之間內(nèi)應(yīng)力過(guò)大，界面分層風(fēng)險(xiǎn)高。針對(duì)這一封裝難題，瑤華團(tuán)隊(duì)通過(guò)仿真設(shè)計(jì)優(yōu)化，純銅法蘭自研，升級(jí)純銅管殼結(jié)構(gòu)，并專項(xiàng)定制開(kāi)發(fā)納米銀燒結(jié)材料及工藝，成功解決封裝環(huán)節(jié)中的多項(xiàng)難題，為客戶提供高可靠性的封測(cè)解決方案：

亮點(diǎn)四：功率模塊產(chǎn)品封測(cè)能力平臺(tái)

瑤華半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、材料開(kāi)發(fā)、可靠性認(rèn)證、量產(chǎn)交付平臺(tái)已ready。除傳統(tǒng)焊料焊接工藝外，提供有壓/無(wú)壓銀燒結(jié)工藝方案，提升散熱能力，采用低熱阻高強(qiáng)度自研Si3N4陶瓷基板，提升產(chǎn)品壽命及可靠性。

核心優(yōu)勢(shì)：

多種封裝類型，包含House全系列，且采用全自動(dòng)化測(cè)試，確保產(chǎn)品的性能達(dá)標(biāo)；

自研陶瓷基板，可進(jìn)行非標(biāo)定制化設(shè)計(jì)，滿足產(chǎn)品需求；

擁有MES、ERP、WMS、PLM、EAP、YMS等系統(tǒng)支持，保障生產(chǎn)智能化和高效率；產(chǎn)品追溯能力強(qiáng)大，實(shí)現(xiàn)從芯片到成品的全程信息透明；

通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品檢驗(yàn)，對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠的生產(chǎn)管理體系。

亮點(diǎn)五：新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力

瑤華半導(dǎo)體擁有快速響應(yīng)的工程開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，可支持新工藝、新材料和新設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)與迭代。并通過(guò)CNAS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室支持新產(chǎn)品的快速認(rèn)證，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

核心優(yōu)勢(shì)：

7天快速交付封測(cè)樣品，支持項(xiàng)目快速迭代。

工程開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)24小時(shí)隨時(shí)待命，確?？蛻粜枨蟮玫郊皶r(shí)響應(yīng)。

完善的質(zhì)量監(jiān)控體系，保障批量生產(chǎn)的高穩(wěn)定性。

03

總結(jié)

作為大功率射頻封測(cè)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，瑤華半導(dǎo)體憑借自主創(chuàng)新的封測(cè)解決方案，推動(dòng)了5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、能源等多個(gè)行業(yè)的發(fā)展。憑借專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的研發(fā)能力和穩(wěn)定的生產(chǎn)體系，瑤華不斷引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步，為全球客戶提供高性能、低成本的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。