2017年5月26日，建廣、智路、大唐電信和高通共同出資設合資公司——瓴盛科技。

2018年5月16日，瓴盛科技獲得商務部批準正式注冊成立。

2019年12月，第一顆芯片流片。

2020年8月28日，首顆AIoT SoC產品正式發布。

一樁樁一件件，看似簡單的時間軸背后，對瓴盛科技而言，意義非凡，每一個時間節點都是其全體員工通過不懈的努力而換來的。

強有力的團隊背后，瓴盛科技各方資本及技術支持也不容小覷，這也使得其能在短短兩年時間內快速推出首顆AIoT SoC產品。

如果把造芯比喻成造船，那接下來的市場開拓，無異于在浩瀚的海洋中揚帆起航，迎面而來的海上風險不言而喻，對于企業而言，如何在驚濤駭浪中順利抵達彼岸，將成為市場征戰中的必修課。

日前，在“芯視覺”產品發布會現場，瓴盛科技拿出了一張規劃完善的市場行進版圖，從產品競爭力、應用領域、生態圈、資本支持等方面，系統展示了其征戰市場的決心與信心。

采用三星11nm FinFET工藝制程

瓴盛科技此次共發布了兩款AIoT SoC芯片，分別是JA310與JA308。其中，JA310是其主要代表作，并具有更高性能；而JA308是普惠版，主要在ISP性能和編碼性能上有所降低，面向2K產品。

瓴盛科技首席營銷官成飛介紹，此次推出的芯片是基于世界頂尖的晶圓廠Samsung Foundry 11nm FinFET的工業制造，具備低功耗、高能效的領先競爭優勢；同時基于異構處理器設計，豐富式架構讓軟件工程師在系統軟件實施層面可以做到更好的功耗優化。

具體來看，JA310采用業界領先的NPU+GPU+CPU芯片協同架構，基于三星的11nm FinFET工藝制程，與目前市場上普遍采用28nm工藝的AIoT芯片相比，性能顯著提升的同時功耗降低70%。

性能足夠優異的同時，為滿足在暗光、高對比度和快速運動等場景畫面的視覺應用需求，JA310還采用雙路通道專業級別監控ISP設計，支持雙路2K+2K@30fps、單路4K@30fps，為超高清的監控與雙目視覺提供了強大的技術保障。此外，ISP還與AI算法進行了深度融合，進一步提升相關的畫面品質和質量。

“面對監控行業的高品質高要求，我們ISP支持的特性也是一應俱全。”成飛表示，從白平衡到3D降噪、鏡頭機變的矯正、寬動態等相關特性，JA310無論在暗光還是逆光情況下，效果都得到了顯著提升，而支持30幀高動態也讓局部細節和高速運行情況下視頻效果都更加清晰。

在視頻引擎方面，JA310整合了高品質低延時的VPU，可以做到4K視頻編解碼并行處理，并支持超高壓縮率H.264/H.265，具備高保真、高壓縮、低延時的視頻處理能力，充分滿足AIoT市場的應用需求。

在HDR領域的視頻編碼效果方面，JA310也展現了其優異的性能。下圖是JA310與友商的對比情況，橫軸是視頻編碼的碼率，縱軸是峰值信噪比，橘色曲線是完美曲線，是視頻編碼效果最好的部分。

成飛介紹，JA310在測試過程中，取得了最接近完美曲線的效果，優于部分友商。

此外，JA310里集成了獨立的AI硬件單元，可提供2Tops的混合算力，并支持INT16/FP16運算，通過API對接，可以將ONNX、TensorFlow、Caffe2等ML架構下的AI算法做到平滑移植，縮短產品的開發周期。

同時，因為JA310內部是基于異構處理器，集成了CPU和GPU，可以和NPU之間形成協同處理，為開發者提供高性能、高靈活度的AI引擎。

而在JA310芯片里面，還有一個大的IP模塊，即高效能四核CPU，可以高效率多任務調度，單核可以做到1.5GHz。

成飛介紹，相比上一代同一級別的A53而言，A55在處理能力上單核比上一代提升6倍，單核運行效率提高20%；新增的子系統配置，在內存延時方面大幅降低50%，為開發者及傳感創新設計提供有效的資源保障。

綜上所述，瓴盛科技發布的JA310與JA308芯片，基于仿生學異構SoC，集成了CPU、ISP、NPU、VPU、GPU、DPU等模塊，在功耗、穩定性、圖像處理能力等方面均展現了優異的性能。

圍獵移動通信與AIoT市場

瓴盛科技本次發布的JA310芯片主要應用于AIoT市場，包括智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等領域。推出AIoT SoC芯片后，其將針對移動通信領域推出其下一代產品——即移動芯片。

如果從成立時間來看，瓴盛科技的起跑時間遠晚于其他參與者，但如果將目光聚焦于AIoT及移動計算領域，大家的起點似乎又相差不大。

一直以來，IoT被視為繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮，而得益于近年來AI技術與市場應用的不斷發展，AI與IoT結合的AIoT賦予了物聯網更加智能化的優勢，讓真正的萬物互聯能夠實現。

自2018年開始，不僅有騰訊、阿里等互聯網巨頭開始積極擁抱AIoT，一些科技企業如海康、大華、宇視等企業也開始積極布局AIoT賽道，創新企業如涂鴉智能等也開始參與其中。

AIoT領域的大熱，吸引了越來越多的企業開始布局，上游芯片企業自然也不在少數。在激烈的市場競爭中，瓴盛科技將如何突出重圍向前行進呢？

對此，瓴盛科技CEO肖小毛在接受采訪時表示：“AIoT市場中大家的產品都大同小異，瓴盛能夠后來者居上，跟友商站在同一起跑線，很重要的就是吸取友商的經驗教訓。”

“一方面，采用先進的工藝11nm，在降低功耗的同時成本也進一步下降；另一方面，將連接加進去，是我們跟友商相比最大的優勢。因為連接如果做進模組成本會很高，但將連接集成到芯片中，對于可靠性、功耗及成本都會有比較大的改善。”

在完成AIoT芯片的研發后，瓴盛科技接下來的另一大主攻方向則是面向移動通信領域，而此次推出的AIoT芯片也是為下一代產品打下基礎。

“縱觀近幾年的發展可以發現，云是大勢所趨”。肖小毛介紹，尤其今年疫情中的很多例子中可以看到，把物理空間和數字空間聯通起來，而這就是我們將來的主攻方向。

“業界也比較清楚，AIoT SoC產品和通訊SoC產品大部分都是雷同的，價格也是相似的，只是一些能力的側重方面不一樣，所以我們會根據這樣一個特點，把兩個產品整合到一個公共的體系里面，讓兩個產品平行發展。”

在發布會現場我們看到，其AIoT SoC產品已經開始在下游市場中應用，如元橡科技展示了基于JA310的雙目立體視覺產品，銀光軟件面向學校的食品安全解決方案，安威士的智能監控產品，博觀的人臉門禁終端，江蘇樂眾的衛星物聯網、C-V2X智能網聯、鐵道專網終端等方案。..。..

股東方鼎力相助

瓴盛科技自成立以來，便受到了業內的廣泛關注，這與其背后各方資本勢力密不可分。資料顯示，瓴盛科技注冊資本29.8億元，其中，建廣和智路合計持有52%股權，大唐電信與高通分別持有24%股權。

此次，瓴盛科技能在較短時間內將AIoT SoC芯片產品推出，也得益于資本方的鼎力支持。在發布會現場，作為股東方的建廣和智路首次公開談及其投資瓴盛科技的謀略。

集微網了解到，建廣和智路主要圍繞智能科技投資策略——SMART展開投資布局。S是集成電路，M是新材料，R是先進制造，A是汽車電子，T是IoT物聯網。

北京智路資產管理有限公司管理合伙人張元杰表示：“智能科技投資策略主要以集成電路為主推動各個應用領域發展，期望在各個行業能夠起到決定性作用的細分領域來做投資，而瓴盛科技是我們在移動通訊和智慧物聯網兩個賽道里邊最重要的布局。”

“目前國內移動通訊和智慧物聯網是一個欣欣向榮、非常有前景的行業”。北京建廣資產常務副總經理程國祥表示，我們作為股東和投資人非常看好這個領域，所以傾注了很多的心血，希望它有一個比較繁榮的發展，能為我們的民族工業做一些貢獻。

程國祥介紹，實際上投資瓴盛科技最核心的意圖是打造中國的旗艦芯片企業，國內的芯片設計領域確實與國際上還是有一定的差距。我們期望在這個領域通過本土化的研發，加強本土化的半導體企業推進。

“雖然起步要晚一點，但是我們相信，通過國家的政策大力扶持，完整的產業鏈生態鏈條，以及深度的應用場景搭配強大的市場需求，將來能夠達到我們的預期。”

事實上，芯片制造是一個需要持續燒錢的行業，作為投資人來說，投資回報是其較為看重的一項關鍵指標。

當談及投資回報率時，程國祥與張元杰皆表示，從資本市場的角度來講，更多看中的是這個平臺的潛力和影響力，以及未來的市場潛力，而不是看重短期的財務指標。

張元杰表示：“集成電路公司周期比較長，我們是有耐心的。目前國家在資本市場的政策，能夠幫助企業在早期融一些資，讓它繼續發展，使新產品的研發加快。對我們來說，這個政策也是天時地利人和，我們做的這個賽道在國內有豐富的應用場景，因此只要有好的團隊，有好的產品設計和賽道平臺，我們對該公司的發展就非常有信心。”

程國祥補充道，近期瓴盛科技會啟動新一輪融資，從財力上更加保障企業能夠有更多的資金實力來加大研發投入。

“作為股東方來說，圍繞SMART領域及瓴盛科技的上下游，在投資布局方面也做了系統的規劃，今后會再配合瓴盛的發展方向，圍繞它的核心關鍵技術領域，在某些子領域去進行投資，配合它進行重點的技術攻關，來達到我們所預期的效果。”

與生態伙伴實現共贏

如果說近幾年企業界談及最多的詞是什么，那“生態”一詞勢必榜上有名。但以芯片為基點，談及生態的企業卻鮮少有之。

在本次發布會現場，瓴盛科技首次對外表示，其不光是一家芯片企業，還是一家解決方案的提供商。

作為解決方案不可或缺的一部分，瓴盛科技致力于構建友好開放的硬件生態體系，目前其內部已經形成了完整的認證體系和流程。其中，技術整合難度較大的有三個方面，一是影像傳感器，二是內存和存儲，三是無線外設。

在影像傳感器方面，其已經完成了各家影像傳感器的預集成，并預置影像傳感器的配置文件；在內存/存儲方面，保證主流內存/存儲認證調優，并可集成封裝內存顆粒。

在無線外設方面，其不僅可以開放適配第三方的無線連接技術，并整合齊Wi-Fi 6、4G、5G等無線連接解決方案，讓AI視覺從有線到無線的無縫跨越，生態圈里的朋友都可以從瓴盛獲得AI+Wi-Fi 6、AI+5G一站式的服務。

除此之外，瓴盛科技還將從四大維度打造開放式平臺，首先是軟硬件解耦合，通過軟件模擬器并行開發來加速產品開發進程；其次是提供一個穩定、可靠、安全的基礎平臺，同時發揮產業股東的優勢，整合齊安全的解決方案，讓AI視覺應用得到國民級的安全保障。

然后是致力于開發豐富的生態圈，用更加拓展性的框架積極導入在應用軟件、AI算法等相關方面的合作伙伴，來提高開發者的資源以及整合行業資源。

最后是推動開放平臺的持續發展，引入更多的應用軟件以及AI算法，讓平臺上的伙伴之間形成通力的合作。

成飛表示：“瓴盛科技信仰技術，我們堅信合作，相信生態，尤其在大股東建廣和智路資本力量的支持之下，我們會發展更多的生態合作伙伴，也希望在AI視覺的星辰大海中，與各位產業鏈的合作伙伴攜手共贏，共創未來，一起做好AI視覺這塊大餅。”

小結

此次發布會對于瓴盛科技而言，意義重大，一方面是自成立以來首次發行其SoC產品，向業界展示“瓴盛”團隊的不凡能力；另一方面，明確表示其接下來的賽道布局，向市場正式吹響沖鋒號角。能否經受住市場的狂風驟雨，集微網會持續關注。

責任編輯：gt