近日,據韓媒最新報道,三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀,三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上,全面重新設計新版1b nm DRAM。
這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出三星在半導體工藝研發上的持續創新與投入。
據了解,在決定啟動D1B-P項目時,三星現有的12nm級DRAM工藝良率僅為60%左右,遠低于業界普遍認為的大規模量產所需的80%~90%良率水平。這一低良率不僅影響了產品的性能穩定性,也增加了生產成本,對三星的市場競爭力構成了嚴峻挑戰。
因此,三星此次重新設計1b nm DRAM的舉措,不僅是對當前困境的積極應對,更是對未來市場競爭的提前布局。
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