（文章來(lái)源：泡泡網(wǎng)）

雖然英特爾的10nm工藝已經(jīng)應(yīng)用在了移動(dòng)端產(chǎn)品當(dāng)中，但桌面級(jí)產(chǎn)品還是需要等待一段時(shí)間的。英特爾預(yù)計(jì)會(huì)在今年推出十代酷睿Comet Lake桌面處理器，依舊采用的是14nm工藝，到下一代（預(yù)計(jì)叫十一代酷睿）應(yīng)該也不會(huì)有什么變化。

不過(guò)根據(jù)此前曝光的英特爾產(chǎn)品路線圖，到2022年的Alder Lake桌面處理器（預(yù)計(jì)叫十二代酷睿），英特爾應(yīng)該就能夠?qū)?0nm帶到桌面級(jí)產(chǎn)品當(dāng)中。據(jù)最新爆料顯示，Alder Lake系列應(yīng)該能顧在桌面級(jí)處理器上實(shí)現(xiàn)16核，不過(guò)這16個(gè)核心與現(xiàn)在的有所不同，而是效仿了ARM架構(gòu)的作法，16核心分兩組，分別有8個(gè)大核心和8個(gè)小核心。

ARM架構(gòu)最典型的特征就是大小核架構(gòu)，通過(guò)將高性能的大核心和低功耗的小核心（現(xiàn)在手機(jī)處理器中常見(jiàn)的是超大核+大核+小核）進(jìn)行組合，對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用使用不同的核心，能夠有效降低功耗。而英特爾其實(shí)也有推出過(guò)這樣的產(chǎn)品，就是在今年曝光過(guò)的Lakefield，這顆處理器就是運(yùn)用3D封裝工藝，將1個(gè)Sunny Cove高性能大核與4個(gè)Tremont小核進(jìn)行組合，形成了前所未有的5核心處理器。

此外，根據(jù)VideoCardz的猜測(cè)，Alder Lake系列應(yīng)該會(huì)成為英特爾收個(gè)支持PCI-e 4.0的桌面處理器，甚至可能會(huì)支持DDR5內(nèi)存。不過(guò)英特爾可能會(huì)在此次再換一次CPU插槽，預(yù)計(jì)會(huì)是LGA 1700，此前已經(jīng)曝光了十代酷睿會(huì)換成LGA 1200，Alder Lake再換插槽也符合英特爾兩代一換的慣例（之前LGA 1151雖然用了四代，但新舊主板和處理器原生互不兼容，也相當(dāng)于是換了插槽）。
（責(zé)任編輯：fqj）