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Intel承認(rèn)落后臺(tái)積電 目前依然在打磨10nm工藝

lyj159 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:小淳 ? 2020-03-06 09:04 ? 次閱讀
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近日,Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在摩根士丹利的會(huì)議上對(duì)投資者承認(rèn)公司已經(jīng)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,要追趕上至少需要2年時(shí)間。

當(dāng)然這個(gè)對(duì)手指的是臺(tái)積電而非AMD,目前Intel依然在打磨10nm工藝,但臺(tái)積電早已量產(chǎn)7nm,向著5nm邁進(jìn)。

Davis表示10nm芯片產(chǎn)量低于14nm和22nm,不過(guò)2021年的7nm工藝應(yīng)該會(huì)有所改善。

此外Intel表示希望在2021年底趕上臺(tái)積電,不過(guò)屆時(shí)臺(tái)積電的3nm應(yīng)該已經(jīng)在路上(臺(tái)積電計(jì)劃在2021年3月份試產(chǎn)3nm工藝),不知道Intel能否適應(yīng)這個(gè)節(jié)奏。

目前臺(tái)積電是全球市值最高的芯片公司,2月10日,臺(tái)積電發(fā)布今年1月業(yè)績(jī)報(bào)告,2020年1月合并營(yíng)收約為1036.8億新臺(tái)幣(約合人民幣241億元),較上年同期的780.9億新臺(tái)幣(約合人民幣181億元),大幅增長(zhǎng)32.8%。

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