1 月 14 日消息，據國外媒體報道，***半導體公司聯發(fā)科發(fā)布了新一代 Helio G70 系列處理器，該處理器的目標是中檔游戲手機，可能由紅米 9 首發(fā)。

聯發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術，對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

聯發(fā)科的 Helio G70 將是該公司G系列芯片組中第二款專注于游戲的 SoC（系統(tǒng)級芯片），是一個八核芯片組，配備 820MHz 主頻的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高達 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存儲。

這款 SoC 的其他功能包括支持雙 4G VoLTE、WiFi 5、藍牙 5.0、AI Face ID、用于快速充電的 Pump Express，以及集成的 VoW，以最大限度地減少語音助手的用電量。由 Helio G70 SoC 驅動的手機，可以提供 1080 x 2520 像素的最大分辨率。

傳言稱，聯發(fā)科設計的處理器是為了最大化低端智能手機上的游戲體驗。各種報道表明，即將推出的小米紅米 9 可能是首款搭載該公司新一代 Helio G70 處理器的手機之一。這款手機上個月被泄露，預計將于 2020 年第一季度發(fā)布。

聯發(fā)科的 Helio G70 處理器是主流智能手機用戶和精英手機游戲玩家的理想選擇。

聯發(fā)科是***半導體公司，以生產中端智能手機處理器而聞名，該公司的產品通常出現在價格適中的智能手機上。

幾年前，該公司的移動 SoC（系統(tǒng)級芯片）出現在大多數入門級和中檔智能手機上，但現在，它的芯片也為智能音箱和其他相關物聯網產品提供動力。

去年，該公司推出了針對智能手機的 Helio G90T SoC。即使在發(fā)布幾個月后，這款 SoC 也只應用在紅米 Note 8 Pro 上。

聯發(fā)科競爭對手高通發(fā)布的驍龍 730G 和 765G 芯片，基本上是其中檔處理器的升級版，也專為價格實惠的游戲手機設計。