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SMT貼片加工軟釬焊具有哪些特點,焊接步驟介紹

牽手一起夢 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:佚名 ? 2019-11-15 11:54 ? 次閱讀

在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點,纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊,所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接還是無鉛焊接,其熔點溫度均低于450℃,均屬于軟軒焊范疇。

釬焊所涉及的大部工藝參數(shù)及影響因素也適用于軟釬焊。事實上,軟釬焊、硬焊或銀焊等工業(yè)術語也是用來區(qū)分軟釬焊和釬焊的。

我國常將350 ℃作為分界線。軟釬焊主要依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭 。軟釬焊是低溫結合工藝,與硬釬焊相比它具有以下特點:

(1)軟釬焊可用烙鐵、噴燈等普通熱源進行釬焊,操作容易;

(2)加熱溫度低,母材金屬的組織性能變化不大,可以使銅鋁構件以任何方式焊接,其可能發(fā)生的膨脹、強度變化和變形都較小;

(3)釬焊生產(chǎn)率高,一次性能焊接幾十至幾千個焊縫,易于實現(xiàn)自動化生產(chǎn);

(4)由于使用的釬料熔化溫度低,釬焊時焊劑不易被燒焦且適合的焊劑化合物可選擇的范圍廣。

軟釬焊的實際焊接過程包括兩個步驟:用軟釬料潤濕母材表面和使軟釬料填充到連接表面之間的間隙中。這兩個步驟通常是一起進行的,這取決于釬焊條件和釬料加入方式。然而,對難于軟釬焊的金屬,必須在接頭裝配之前用軟釬料潤濕母材的表面,該過程稱為鍍錫或預涂覆。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/927527.html

責任編輯:gt

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