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聯發科技基于7nm工藝的5G SoC將于Q3向客戶送樣

3lpN_ofweekgong ? 來源:YXQ ? 2019-08-13 16:42 ? 次閱讀

聯發科于7月31日發布了第二季度財報,在財報會議上,CEO蔡力行透露,基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣,明年第一季度量產。

同時,2020年將推出更多5G SoC產品,明年上半年可見到第2顆5G SoC現身市場。

聯發科的5G SoC于今年5月宣布,暫定名MTK 5G SoC。聯發科5G SOC內置5G調制解調器 Helio M70,極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。

聯發科這款芯片的峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段),支持新空口(NR)二分量載波(CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網架構。此外,該款芯片還支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及超高分辨率攝像機(80MP)。

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原文標題:普宙無人機+行業應用縱橫深耕,延伸多元化服務

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