IC Insights預測，2018年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53％。存儲設(shè)備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當于2013-2018復合年增長率為30％。
2018-08-29 17:05:24
6609 數(shù)據(jù)顯示，三星在半導體領(lǐng)域資本投入驚人，繼2017年投入242億美元后，2018年仍保持226億美元的強勁水平。該數(shù)據(jù)幾乎與英特爾和臺積電兩年資本支出總和484億美元相媲美。 來源：IC
2018-11-30 16:15:178603 
12月16日消息，由于在上半年疲軟之后下半年內(nèi)存投資激增，預計2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將上調(diào)至566億美元。SEMI數(shù)據(jù)現(xiàn)在表明，從2018年到2019年，晶圓廠設(shè)備投資僅下降7％，與之前預測
2019-12-17 17:57:263374 產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日（17日）公布最新全球晶圓廠預測報告。經(jīng)歷上半年衰退態(tài)勢后，在下半年因存儲器投資激增所挾帶的優(yōu)勢，預估今（2019）年全球晶圓廠設(shè)備支出將上修至566億美元，年減7%，但較先前預測的年減18%顯著提升11個百分點。 存儲器方面，同一時期
2019-12-23 18:47:424914 編者按：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）更新其在2019年11月發(fā)布的《世界晶圓廠預測》，SEMI指出，新冠疫情爆發(fā)已經(jīng)遞延了2020年國內(nèi)的Fab廠設(shè)備支出，SEMI下修今年全球晶圓廠設(shè)備支出展望
2020-03-11 09:11:246412 能晶圓廠。 ? 圖源：SEMI ? 這29座新的晶圓廠，有19座將在今年年底前開始建設(shè)，明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預計這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達260萬片8英寸晶圓。 ? 值得注意的是，29座新建晶圓廠中，有16家為中國企業(yè)，其中中國大陸新建8座，臺灣
2021-06-24 09:35:403673 大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估計
2016-12-29 07:46:38928 大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估計
2016-12-29 17:06:071912 大陸政府積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2018年大陸晶圓廠相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。
2017-01-16 09:06:54487 大陸半導體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場，不僅5年要蓋20座晶圓廠，預估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元，值得憂慮的是，大陸在邏輯制程上礙于14納米先進制程苦無突破
2017-01-19 07:37:081139 半導體產(chǎn)業(yè)資訊業(yè)者Semiconductor Advisors LLC分析師Robert Maire表示，大陸地區(qū)晶圓設(shè)備支出，很可能即將超越臺灣與韓國，不但會躍居為全球第一線半導體生產(chǎn)要地，也很可能會創(chuàng)下單一地區(qū)最高支出新紀錄。
2017-03-09 08:16:061599 
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預測報告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達到500億美元。
2017-03-10 08:25:53527 隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進行投資，預計全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年（2016~2018年）成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。
2017-03-24 07:58:21429 中興事件后，半導體產(chǎn)業(yè)受到了前所有未的關(guān)注。日前，分析公司報告2018年全球半導體支出將超千億美元，三星占兩成，掌握核心技術(shù)不得不服韓國企業(yè)。
2018-05-23 11:07:233906 國際知名的分析機構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了半導體相關(guān)的數(shù)據(jù)預測。按照他們的預測顯示，總部位于中國的半導體公司2018年的資本支出約合110億美元，占全球預計的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲總部今年的半導體行業(yè)資本支出。
2018-06-27 10:31:5312081 
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預測報告指出，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預期將下滑14%至530億美元，但2020年將強勁復蘇27%達670億美元
2019-03-16 06:36:00677 新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的爆發(fā)，使中國2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預測。
2020-03-12 11:21:511518 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近期，中芯國際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息，此前，英特爾、臺積電等大廠也都確認將要新建晶圓廠。市場中的缺芯行業(yè)，不斷刺激著各大晶圓廠的神經(jīng)，讓各個地區(qū)
2021-09-13 07:25:405013 隨大陸公布白熾燈淘汰時程與***對LED產(chǎn)業(yè)的扶植辦法，2013年將再度帶動大陸LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤以培育新興產(chǎn)業(yè)為重點的「十二五規(guī)劃」發(fā)布后，大陸主要照明上市企業(yè)陽光照明、佛山照明、雷士照明亦
2013-03-11 17:22:56
2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名無晶圓半導體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
2020年全球十大突破技術(shù)，2018-12-28 08:11:39盤點這一年的核心技術(shù)：22納米光刻機、450公斤人造藍寶石、0.12毫米玻璃、大型航天器回收、盾構(gòu)機“棄殼返回”、遠距離虹膜識別
2021-07-28 09:17:55
產(chǎn)品以及工業(yè)基站兩個領(lǐng)域。從全球電感市場產(chǎn)能格局看，日系廠商主導，大陸順絡(luò)電子一枝獨秀。順絡(luò)電子市占率為8%，位列全球第五名。（2018年數(shù)據(jù)）全球主要電感企業(yè)市場份額（2018年），來源：國際電子
2021-09-22 09:49:31
，預計2018年全年支出將達2.99億美元，涵蓋的四大類LBVR(基于位置的VR)分別為：商場、多玩家體驗、VR電影院和VR主題公園。在這四大類中，‘VRcades’的增長速度最快。2017年，這一
2018-04-25 09:28:58
2022年中國大陸集成電路設(shè)計人才需求報告下載地址2022年中國大陸集成電路設(shè)計人才需求報告-電子電路圖,電子技術(shù)資料網(wǎng)站 (elecfans.com)集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障
2022-08-17 16:18:05
Global Smart Home Market Forecast)研究報告。
報告顯示，2018年全球智能家居包括設(shè)備，系統(tǒng)和服務(wù)消費支出總額將接近960億美元，且在未來5年
2018-11-01 09:26:17
韓廠。 中亞電子博覽中心LED從業(yè)管理人員表示，近期崛起的中國大陸業(yè)者， 2012年隨MOCVD 機臺產(chǎn)能開出，年增率預估約30%，產(chǎn)值將達14.2億美元，然該區(qū)業(yè)者產(chǎn)品多以中低功率LED為主，故全球產(chǎn)業(yè)地位尚未對亞洲其它LED業(yè)者構(gòu)成威脅
2012-09-20 15:50:57
RISC-V內(nèi)核增長迅猛，2022年就實現(xiàn)了破百億顆出貨量。作為一款開源的RISC架構(gòu)，其憑借輕量化、優(yōu)秀的可擴展性與不斷增強的軟件兼容性吸引越來越多的企業(yè)采用。不斷擴張的生態(tài)版圖之下，RISC-V
2023-12-01 13:17:54
企業(yè)。隨著位于***地區(qū)和中國大陸的IC設(shè)計公司持續(xù)進展，IC Insights預期將會有越來越多總部設(shè)于***地區(qū)和中國大陸的公司得以在此無晶圓廠供貨商的排名中崛起。 不過在2014年時，名列2013
2014-05-15 16:57:10
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較
2013-01-07 17:12:11
傳統(tǒng)Tier 1巨頭的轉(zhuǎn)身比想象中還要迅速。2021年的上海車展上，不僅是各大車企帶來的豪華智能新車型引來高度關(guān)注，來自傳統(tǒng)零部件巨頭釋放出來的變革信號也十分強烈。在大陸集團的新戰(zhàn)略中，高級輔助駕駛
2021-07-27 08:00:45
金額就突破了 1500 億元。2017 年，全球人工智能芯片市場規(guī)模是 44.7 億美元，2018 年達到 57 億美元，預計 2020 年有望突破百億大關(guān)，而到 2025 年人工智能應用市場總值將達到
2019-01-21 17:20:05
轉(zhuǎn)向低價化發(fā)展，3大醫(yī)電廠因而自2009年下半起，策略改為大陸制造、供應全球。 事實上奇異、飛利浦、西門子為全力搶占大陸醫(yī)療市場，除充分利用當?shù)氐蛢r勞力外，更藉由提供財務(wù)服務(wù)方式，使客戶有能力購買醫(yī)療
2010-12-15 14:11:03
確保不會衰退，預期增長1%，半導體行業(yè)產(chǎn)值將突破3400億美元關(guān)口，中國大陸地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)整個行業(yè)的增長。 2016年半導體行業(yè)AOI設(shè)備需求熱度有望保持 2015年半導體設(shè)備需求在全球半導體市場
2016-02-16 11:33:37
單獨測試連接云平臺流程首先模塊連接上wifi熱點AT指令代碼：連接新大陸云平臺AT//檢測wifi模塊是否一安裝AT+CWMODE=1 //STA模式AT+CWJAP="
2022-01-18 10:40:04
。如，美國的高通、博通、AMD，中國***的聯(lián)發(fā)科，大陸的華為海思、展訊等。國內(nèi)單片機芯片：核心設(shè)備單片機芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于核心設(shè)備，就是前面提到的“光刻機”。光刻機
2018-09-03 16:48:04
如何使用USB轉(zhuǎn)TTL模塊去測試并連接新大陸云平臺呢？如何usart3接收到的數(shù)據(jù)時一次發(fā)送過來的數(shù)據(jù)？
2021-12-09 07:35:07
，預計 2020 年有望突破百億大關(guān)，而到 2025 年人工智能應用市場總值將達到 1270 億美元。2019 年被認為可能成為“人工智能應用元年”，亦是人工智能發(fā)展的拐點。為了讓大家能在論壇里也感受
2019-06-26 17:07:37
（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照U.S. GAAP(美國通用會計準則)編制的截至2018年9月29日的第三季度財報。意法半導體第三季度實現(xiàn)凈營收25.2億美元，毛利率
2018-10-29 11:42:21
$351(20.2)%第二季度的資本支出（扣除銷售營收）為3.9億美元，符合公司2018年全年12-13億美元的資本支出指導目標。去年同期，資本支出為3.07億美元。本季度末，庫存為15.6億美元，高于
2018-07-26 17:11:14
本帖最后由 訊飛開放平臺 于 2018-8-7 09:02 編輯
國 內(nèi)1、滴滴汽車服務(wù)平臺升級為小桔車服公司，獲滴滴10億美元注資今日，一站式移動出行平臺滴滴出行宣布，經(jīng)過三年的布局、深耕
2018-08-07 08:57:45
本帖最后由 訊飛開放平臺 于 2018-8-15 08:40 編輯
國 內(nèi)1、比特大陸完成5.6億美元融資，或9月向港交所遞交招股書知情人士爆料，比特大陸已完成5.6億美元融資，這一輪融資前估
2018-08-15 08:38:18
新大陸{:3:}
2012-04-20 14:09:39
突破了100萬美元。科技類產(chǎn)品眾籌我們見到過許多，但在短短幾天時間內(nèi)能突破百萬美金的非常少，國產(chǎn)的產(chǎn)品在美國眾籌破百萬的成功案例有兩家，優(yōu)必選的alpha2就是創(chuàng)造奇跡的其中一家。然而，這個小小的
2016-02-04 15:58:39
年機電產(chǎn)品在兩岸貿(mào)易中的比重占46．75％，達142．74億美元。***地區(qū)機械工業(yè)同業(yè)公會總干事邱桂林說，目前***地區(qū)機械產(chǎn)品的出口總額中，祖國大陸占了三成的比重。***工業(yè)研究院最近針對
2012-07-28 16:26:12
向大家請教一下:國內(nèi)大陸的USB3.0 hub芯片原廠可以舉例2-3家嗎？我在網(wǎng)上查到的基本是韓國，日本，美國，***的這類芯片
2022-05-10 21:45:59
一番坎坷。據(jù)IDC預估，到2021年物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量將高達361億個，全球物聯(lián)網(wǎng)支出到1.1萬億美元。如此大的需求和支出促使著眾多的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和科技企業(yè)爭相布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。2018年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)值得期待
2018-01-25 11:25:22
。2018年，中國大陸市場銷售額達1584億美元，同比增長20%，中國市場已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。在各方利好推動下，中國集成電路龍頭企業(yè)的業(yè)績近年來正持續(xù)向好。此外，新興技術(shù)也將成為集成...
2021-07-05 07:28:33
2009年臺積電設(shè)備支出達45億美元
據(jù)臺積電向臺灣證券交易所(TSE)遞交的文件，臺積電2009年的設(shè)備支出達1450億新臺幣(約合45.7億美元)，其競爭對手聯(lián)電的支出
2010-01-06 13:33:26489 華為無線基站發(fā)貨量躍居全球首位 銷售破百億
華為七日宣布，二00九年華為在無線基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域銷售額突破一百億美元，其無線基站發(fā)貨量躍居全
2010-01-11 09:51:12615 2012全球半導體晶圓廠的資本支出預期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12725 10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。
2012-10-19 11:32:37547 據(jù)臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。
2016-12-16 10:02:091291 2018年中國晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年中國將有48座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額達67億美元。
展望2018年，SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額約100億美元。
2017-07-14 09:11:346633 數(shù)據(jù)顯示，2017年全球晶圓廠設(shè)備支出總計570億美元，2018年晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高達630億美元，市場對先進元件的需求將持續(xù)成長。
2018-01-04 16:46:521071 
IDC 10日指出，2018年全球3D打印(包括硬件、材料、軟件、服務(wù))支出預估將逼近120億美元、年增19.9%，2021年預估將逼近200億美元、五年平均復合年增率(CAGR)為20.5
2018-01-11 16:36:01892 等多類產(chǎn)品，它每年的全球市場價值大概為300億美元。 百億美元級的市場 市場研究企業(yè)IDTechEx預測，可穿戴設(shè)備收入到2018年將上升至400億美元，2023年到1000億美元，到2026年為1500億美元。 單是體育可穿戴部分，就可以根據(jù)技術(shù)、應用領(lǐng)域和創(chuàng)新企業(yè)等分為多種多樣的設(shè)備。
2018-01-18 20:53:55149 高資本支出的晶圓廠建設(shè)項目備受業(yè)界關(guān)注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓制造項目的出現(xiàn)，將使得產(chǎn)業(yè)競爭升溫，并且?guī)赢a(chǎn)能擴增，預估至2018年底中國大陸12英寸晶圓制造月產(chǎn)能將接近70萬片，較2017年底成長42.2%；同時，2018年產(chǎn)值將達人民幣1767億元，年成長率為27.12%。
2018-01-25 17:24:000 
對于全球區(qū)塊鏈的發(fā)展，我們都持有前景十分樂觀的態(tài)度。區(qū)塊鏈和分布式賬本技術(shù)的發(fā)展空間還在極速增長，據(jù)IDC最新報告顯示，2018年全球區(qū)塊鏈解決方案支出將預計達21億美元。
2018-01-26 16:44:54404 根據(jù)SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長5％，也也是連續(xù)第四年增長。按正常計劃，預計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長的主要驅(qū)動因素。自20世紀90年代中期以來，這個行業(yè)連續(xù)三年沒有增長。
2018-03-14 17:03:394012 
2017年成為兆馳股份營收首次順利突破“百億”大關(guān)的一年。
2018-04-02 16:08:495327 據(jù)國外媒體報道，半導體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。
2018-09-18 11:40:003145 受惠于半導體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素，市場調(diào)查機構(gòu) IC insight 調(diào)查報告指出，2018 年全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。
2018-05-23 16:05:001500 
，2018年全球智能家居包括設(shè)備，系統(tǒng)和服務(wù)消費支出總額將接近960億美元，且在未來5年的(2018-2023年)年復合增長率為10%，到2023年將增長至1550億美元。其中，北美地區(qū)將占41%，約400億美元;其次是亞太地區(qū)260億美元;西歐則為170億美元。
2018-06-06 08:33:002861 
在2018年世界集成電路制造設(shè)備投資中可看出，2018世界半導體產(chǎn)業(yè)投入力度正在加大，據(jù)SEMI報道，2018年世界集成電路制造設(shè)備市場規(guī)劃投資預計為600—630億美元（有報道稱可達700億美元左右），同比增長7.5%-11.0%。
2018-06-16 16:57:004282 
半導體產(chǎn)業(yè)是一個資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，特別是半導體制造行業(yè)，建設(shè)一座12英寸晶圓廠需要投入數(shù)十億美元，所以資本支出也成為衡量一個國家或者公司在半導體行業(yè)影響力的標志。2018年中國芯片公司資本支出達到了110億美元，占全球份額的10.6%，超過了歐盟及日本，也是中國三年前的5倍多。
2018-07-05 14:05:00960 IC Insights預測2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出花費將達110億美元，是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲今年的半導體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473596 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預計為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274610 紀錄，中國大陸晶圓廠支出估計今年將超越100億美元，在2019年將達到近180億美元，超越韓國：“我們從1990年代以來就未看過全球晶圓廠支出連續(xù)四年出現(xiàn)成長。”
2018-07-13 16:18:234156 IC Insights預計，全球半導體產(chǎn)業(yè)總計將達到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級，象征著半導體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱，今年的總資本支出將比2017年增加9%，并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354389 世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新的晶圓廠和線路，這些晶圓廠和線路已經(jīng)或?qū)⒃?017年至2020年之間開始建設(shè)（不出意外的話），最終將需要超過2200億美元的晶圓廠設(shè)備（看下圖）。在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的建設(shè)支出預計將達到530億美元。
2018-09-19 14:50:203504 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器價格下跌與中美貿(mào)易戰(zhàn)之下導致公司投資計劃改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進存儲器制造商、中國大陸晶圓廠、及28納米或以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減影響全球市場最劇。
2018-12-22 10:06:261029 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)12月18日指出，2018年全球晶圓廠設(shè)備投資金額將由8月時預測的成長14%、下修至成長10%，明(2019)年投資金額將從原先預測的成長7%、下修至衰退8%。
2018-12-24 16:29:392355 英特爾從2012年研發(fā)費用突破百億大關(guān)后，已經(jīng)連續(xù)7年增長，2018年更是高達135億美元。英特爾的研發(fā)費用在2018年增長了3.90%，低于2001年以來8%的平均年增長率。在近7年中，研發(fā)費用增長率僅高于2017年的2.3%。
2019-02-15 13:52:476625 
全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀錄。
2019-03-13 16:34:232550 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀錄。
2019-03-25 14:59:222366 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公告最新北美半導體設(shè)備出貨報告，2月份設(shè)備制造商出貨金額達18.645億美元，為25個月來新低，原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季，以及存儲器廠的資本支出計劃更為謹慎
2019-03-25 15:44:462372 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）更新2019年第二季全球晶圓廠預測報告，下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預估，今年預估由原先下滑14%進一步擴大為下滑19%至484億美元，明年成長率則由原先27%下調(diào)至20%，達到584億美元，雖有反彈，但仍較2018年的投資金額減少20億美元。
2019-06-14 16:33:403068 IDC最新報告指出，今年全球物聯(lián)網(wǎng)消費支出將達7260億美元，并將在2020年突破1萬億美元，2023年1.1萬億美元。
2019-06-16 11:23:454684 
據(jù)湖北日報，11月12日，武漢華星光電技術(shù)有限公司（簡稱t3項目）透露，t3項目截至10月底產(chǎn)值已破百億，達109億元，成湖北首家產(chǎn)值超百億的半導體顯示面板企業(yè)。
2019-11-13 10:55:372714 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修2019年全球晶圓廠設(shè)備支出金額至566億美元（單位下同），以及上修2020年晶圓設(shè)備投資預測至580億美元，顯示整體市場轉(zhuǎn)趨樂觀。
2019-12-17 11:33:312232 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日發(fā)布全球晶圓廠預測報告，報告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲芯片投資激增，預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
2019-12-18 09:43:392836 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日發(fā)布全球晶圓廠預測報告，報告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲芯片投資激增，預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
2019-12-18 11:22:343278 在PC業(yè)務(wù)增長不高的背景下，英特爾在2019年研發(fā)投入也有縮減，從2018年的135億美元降為134億美元。據(jù)了解，英特爾研發(fā)投入在2012年突破百億美元大關(guān)，2001年至2017年的研發(fā)投入一直保持8%的年增幅。
2020-02-04 15:06:062720 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠的設(shè)備支出預期進行調(diào)整的，他們預計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。
2020-03-11 09:19:091416 SEMI表示，今年晶圓廠設(shè)備支出將增長3％，達到578億美元。
2020-03-11 15:39:071661 據(jù) Semi 統(tǒng)計，2019 年全球半導體設(shè)備市場達 597.4 億美元，設(shè)備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設(shè)備占半導體設(shè)備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424076 2021年第一季淡季不淡，單季獲利可望突破百億元。
2021-01-08 16:57:273119 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報告，預計今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型，明年投資金額可望再創(chuàng)高，2022年放緩后，2023年將再攀高峰，迎來新一輪半導體成長周期。
2020-11-05 15:05:131819 SEMI表示，半導體前端和后端設(shè)備需求將為增長提供動力，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的前端晶圓廠設(shè)備今年將增長15％，達594億美元，2021年和2022年分別增長4％和6％。代工和邏輯
2020-12-29 14:49:522607 年第4 季營收來到新臺幣964.05 億元（約34.4億美元），較第3 季減少0.9%，較2019 年同期增加48.98%。合計2020年營收為新臺幣3，221.46 億元（約115億美元），首次突破百億美元大關(guān)！較2019年（79.6億美元）增加30.84%，寫下歷史新高紀錄。
2021-01-12 13:55:512343 在2020年11月份，聯(lián)發(fā)科便宣布喜報：2020年公司營收有望突破100億美元。這表示，聯(lián)發(fā)科將成為全球屈指可數(shù)的，營收破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:111991 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近期，中芯國際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息，此前，英特爾、臺積電等大廠也都確認將要新建晶圓廠。市場中的缺芯行業(yè)，不斷刺激著各大晶圓廠的神經(jīng)，讓各個地區(qū)
2021-09-14 10:23:221595 近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了一項報告，該報告稱2022年全球晶圓廠的設(shè)備支出預計將達到1090億美元，比去年要高出20%，這也會是又一次突破晶圓廠設(shè)備支出歷史記錄。 在全球芯片供應不足的情況下
2022-06-15 15:58:541234 SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中
2023-02-28 11:36:0816328 
預計到2026年，中國大陸的12英寸晶圓廠設(shè)備支出將達到161億美元。
2023-06-16 14:42:05851 預估全球12吋晶圓廠設(shè)備支出2023年740億美元、年減18％；2024年將反彈至820億美元、年增12％；2025年達1019億美元、年增達24％；2026年創(chuàng)1188億美元新高、年增17％。
2023-06-25 15:29:51603 
至515億美元，增長5%。
在區(qū)域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，達到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進行
2023-09-18 15:40:59372 據(jù)統(tǒng)計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30334 亞利桑那州已經(jīng)在建設(shè)2座晶圓廠，加上計劃中的第3座晶圓廠，臺積電預計在亞利桑那州總資本支出將超過650億美元，換算下來約人民幣4700億。 臺積電在美第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025年上半年投產(chǎn)，5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計劃2028年投產(chǎn)
2024-04-09 10:56:35607
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