SEMI(國際半導體產業協會)昨日發布全球晶圓廠預測報告,報告指出,經歷上半年的衰退后,隨著存儲芯片投資激增,預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
這一數據相比2018年僅下降7%。SEMI此前預計2019年下滑幅度高達18%。
下滑的原因是存儲芯片價格快速下降,使得晶圓廠投資減緩,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度達到38%。不過,隨著存儲市場恢復,晶圓廠投資出現小高峰,預計2020年可以達到580億美元。
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