根據SEMI國際半導體產業協會的數據顯示，全球晶圓廠設備支出預計在2022年從歷史高點995億美元下降到840億美元，下滑幅度為15%。然而，預計在2024年將出現15%的回升，達到970億美元。

SEMI表示，這一趨勢是由于半導體庫存調整結束和高性能運算（HPC）以及內存需求增加的推動。2023年的設備支出下滑幅度將比預期小，而2024年的回升將更加強勁。這表明半導體產業正在逐漸走出低迷期，而旺盛的芯片需求將持續推動整個產業向正向發展。

另外，由于對先進和成熟制程節點的長期需求持續增長，晶圓代工產業在2023年預計將保持投資規模，微幅增長1%至490億美元，繼續引領半導體產業的增長。預計到2024年，產業將回升，并將設備采購金額擴增至515億美元，增長5%。

在區域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續穩居全球晶圓廠設備支出的領先地位，達到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業者和IDM廠商將繼續進行成熟制程的投資布局。

美洲地區仍然是全球第四大設備支出地區，并創下歷年新高，支出總額達到140億美元，年增長率為23%。歐洲和中東地區也持續取得佳績，支出總額增長了41.5%，達到80億美元。日本和東南亞地區分別在2024年增長至70億美元和30億美元。

總體而言，這些數據顯示了半導體產業的回暖跡象，由于持續增長的芯片需求，該產業呈現出穩定的增長態勢。