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晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020年可望再沖新高點

BN7C_zengshouji ? 來源:YXQ ? 2019-03-25 14:59 ? 次閱讀

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。

SEMI 指出,過去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以存儲器為大宗,所占比重達(dá) 55%,因此存儲器市場任何波動都會影響整體設(shè)備支出。

隨著存儲器下降趨勢可能延續(xù)到今年上半年,SEMI 預(yù)期,存儲器支出恐將減少 36%,不過,下半年存儲器支出可望回升 35%。

SEMI 預(yù)估,今年度存儲器支出仍將減少 30%,連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元,約減少 14%,不過,明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元,成長 27%,可望刷新歷史新高紀(jì)錄。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:【集微拆評】小米 9 拆解:幾乎每個部件都配備了散熱材質(zhì)

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