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標(biāo)簽 > QFN封裝
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TPS22811 具有快速過(guò)壓保護(hù)和電流監(jiān)控功能的 2.7V 至 16V、10A、6mΩ 負(fù)載開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS22811x 是一款采用小型封裝的高度集成的配電解決方案。該器件允許使用最少數(shù)量的外部元件來(lái)控制和監(jiān)控電源軌。 輸出轉(zhuǎn)換速率和浪涌電流可使用...
LMZ30602 2.95V 至 6V、2A 降壓電源模塊,采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMZ30602 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案,它將 2A 直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QF...
LMZ31707 2.95V 至 17V、7A 降壓電源模塊,具有均流功能,采用 10x10x4.3mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMZ31707 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一款易于使用的集成電源解決方案,它將 7A DC-DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電...
2025-04-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器QFN封裝 176 0
TPSM84209 4.5V 至 28V 輸入、1.2V 至 6V 輸出、2.5A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM84209 電源模塊是一款易于使用的集成電源,它將 2.5A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無(wú)源元件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體...
TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊,采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案,它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合在...
2025-04-21 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器QFN封裝 227 0
TPSM5601R5HE -55°C 結(jié)點(diǎn)、60V 輸入、1V 至 16V 輸出、1.5A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案,它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源...
TPSM560R6H 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、0.6A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM560R6H 電源模塊是一種高度集成的 600mA 電源解決方案,它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器...
TPSM5601R5 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM5601R5 電源模塊是一種高度集成的 1.5A 電源解決方案,它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件...
TPSM63603 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM63603 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案,將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 ...
TPSM5D1806E 4.5V 至 15V 輸入、雙通道 6A、單通道 12A、輸出功率為 -55°C 的電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM5D1806E雙 6A 輸出功率模塊是一款高度集成的靈活直流/直流電源,采用緊湊的 8mm × 5.5mm × 1.8mm QFN 封裝。4.5...
采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì):HotRod? QFN與增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝立即下載
類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETQFN封裝 270 0
采用TSOT和2mm×2mm×0.8mm QFN封裝的 2.25MHz、 600mA 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6256x數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-04-26 標(biāo)簽:降壓轉(zhuǎn)換器QFN封裝 210 0
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式,具有許多共同點(diǎn)。首先,它們都屬于無(wú)引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu),這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
滿足QFN封裝需求 四方扁平無(wú)引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開(kāi)發(fā)出來(lái)。至1999年,QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...
中微愛(ài)芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅(qū)型恒流LED列驅(qū)動(dòng)電路
在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時(shí)代,LED以其獨(dú)特的光電性能,點(diǎn)亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。
2024-05-30 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)QFN封裝驅(qū)動(dòng)芯片 898 0
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī),其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍,每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個(gè)倒裝芯片貼片。
艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)AW17245FCR
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來(lái)越多,MIMO技術(shù)使得所需的天線數(shù)量成倍增加。
2024-05-28 標(biāo)簽:移動(dòng)通信QFN封裝二次諧波 927 0
博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博爾芯”)是一家專注于激光雷達(dá)(LiDAR)、48V電源和驅(qū)動(dòng)、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新廠商。
2024-05-23 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)電路QFN封裝GaN 1349 0
在科技日新月異的今天,磁位置傳感器在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費(fèi)電子中,都發(fā)揮著不可替代的作用。
2024-05-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 1382 0
思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開(kāi)關(guān)TPD160221
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)正式推出高速模擬開(kāi)關(guān)TPD160221。
2024-05-16 標(biāo)簽:模擬開(kāi)關(guān)交換機(jī)路由器 1260 1
Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開(kāi)關(guān)PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開(kāi)關(guān) PI3WVR14412Q,適用于車...
恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無(wú)線連接的MCX W系列
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無(wú)線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與M...
2024-05-10 標(biāo)簽:微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 3298 0
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